Inseto向DER-IC提供碳化硅模块烧结机

行家说消息  4 月 12日，设备和材料的技术分销商Inseto宣布，他们已向驱动电气革命工业化中心 (DER-IC) North East 提供设备，以增强其电力电子、机器和驱动器 (PEMD) 的能力。在所提供的设备中，AMX P100 烧结机是第一台安装在英国的微型冲床，将能够制造高可靠性的大功率模块。

消息

烧结是一种将压力（机械力）和温度结合起来使用烧结膏粘合材料的制造工艺。封装包含 SiC 芯片的大功率半导体模块越来越需要该工艺，当引导大电流时，会在远高于焊料熔点的温度下产生热量（传统上用于导电芯片贴装）。

至于 AMX P100 的“微型冲头”能力，这与大多数烧结机如何使用扁平的单冲头向模具顶部施加力有关。但是，如果模具具有不同的厚度，则无法对所有模具施加相同的力。这意味着在较薄的模具下方的烧结膏中存在形成空隙的风险——这反过来又会由于切换高电压和电流而导致现场故障。AMX P100 可以对所有模具施加相同的力，无论其厚度如何。

DER-IC North East 的技术总监 Derrick Holliday 评论说：“行业对创造高效、功率密集和集成电源转换器的推动对功率半导体开关器件提出了越来越高的要求。制造商必须确信在这些苛刻条件下运行的产品，特别是在安全关键应用中，是可靠的。通过确保最高的完整性粘合，这种先进的烧结技术将促进新型和先进的半导体封装和转换器拓扑的开发，并支持工业界和学术界更广泛的功率开关器件研究。”

Inseto 还向 DER-IC North East 提供了另外两台设备，这些设备将在新工厂中用于制造电源模块和电池组，以及 PEMD 所需的其他组件。

第一台机器是 Kulicke & Soffa Asterion 混合楔形键合机。特点包括扩大的粘合区域、强大的模式识别能力和极其严格的过程控制。这些特性共同提高了生产率、粘合质量和可靠性。

第二台机器是 Amadyne FAB1（柔性自动贴片机）。它是一个模块化的微组装生产平台，专为复杂的高混合和高质量产品而设计。特点包括设置时间短（即产品更换速度快，是原型设计和工艺开发的理想选择）和远程系统支持/诊断。

DER-IC 东北部首席运营官 Rachel Chambers 评论说：“确保我们提供一流的设备和能力来支持公司开发、原型设计和扩大制造流程，这对我们来说至关重要。特别是烧结设备将使那些使用我们设施的人能够获得先进的制造能力，我和我的团队期待与 Inseto 密切合作，帮助所有用户实现他们的 PEMD 目标。”