又一SiC项目将投产，今年出货10万片

今天，产业界消息称，瀚天天成碳化硅二期项目已经通过验收，二季度将投产，预计今年碳化硅出货量将超10万片。

此外，据行家说了解，东莞天域也在扩产，而普兴电子碳化硅项目将于今年9月竣工。百识电子、希科半导体等碳化硅外延企业也在建设相关项目。

瀚天天成：

碳化硅二期项目将投产

今年出货量超10万片

4月12日，厦门火炬高技术产业开发区称，瀚天天成碳化硅产业园二期已竣工，并于3月底进行了联合验收，计划今年二季度投产。

据悉，该项目于2020年11月动工，并于2021年5月完成主体封顶。

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消息显示，瀚天天成总投资6.3亿元建设6英寸碳化硅外延晶片生产线及配套设施，占地面积约为2.9万平方米，预计建成投产后可实现年产值20亿元。

2月9日，瀚天天成就表示，将于今年正式迁入新建的碳化硅产业园，并将首次突破碳化硅外延年出货量10万片大关。

百识、普兴、希科……

盘点国内碳化硅外延项目

其实，2022年开年以来，在碳化硅外延项目方面，不只有瀚天天成，普兴电子、希科半导体以及百识电子也均有布局。

● 据《石家庄日报》消息，河北普兴电子的碳化硅等搬迁项目将于今年9月竣工，项目投产后，普兴电子将新购置各类外延生产及清洗检验设备共392台（套），预计可达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延产品的生产能力。

普兴电子副总经理郝东波表示，普兴电子搬迁项目是今年的省重点项目，一期占地130亩，总建筑面积7万平方米，总投资5亿元，主要建有生产车间、办公研发楼、动力站等。

目前，生产主厂房和动力站房目前已完成了三层的建设，预计在4月底完成整体的封顶施工工作。

● 2月10日，“苏州道博环保技术服务有限公司”官网发布希科的碳化硅项目环评公示。

据悉，希科半导体拟投资7620万元，在苏州建设该碳化硅衬底修复外延验证技术研发项目，施工工期为4个月。预计建成后，可实现年研发碳化硅衬底外延片5000 片。

● 1月18日，百识电子的第三代半导体外延项目完成签约。

根据公告，百识电子计划投资8亿元，主要生产第三代半导体外延片。

公开资料显示，百识电子的核心团队来自中国台湾，实际量产经验超过5万片晶圆，提供4寸、6寸碳化硅，以及6寸、 8寸硅基氮化镓外延代工服务。

而且，3月7日，百识电子宣布完成超3亿元A轮融资，资金将主要将用于扩产及购入生产设备。

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