目前市场上小间距封装主流工艺的除COB 封装工艺外还有IMD 集成封装工艺,即将两个及以上的像素结构集合在一个封装单元里，目前以四合一技术应用最为成熟。

IMD 工艺上依然沿用的是表贴工艺，结合了 SMD、COB 优点。从像素结构来看，传统 SMD 封装基本是一个像素；COB 封装是将 LED 芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封，一个封装结构拥有成百上千个像素点；而IMD“四合一”即一个封装结构中有四个基本像素结构，其本质上依然是四个由12 颗RGB-LED 芯片合成的“灯珠”。“四合一”LED模组采用的是正装的芯片，随着封装厂家对芯片做出更多的要求，后期还可能会推出“六合一”甚至“N合一”各种方案。

IMD 在分选上延续了小间距的成熟分选技术，可以对器件进行波长、亮度精挑细选，并且不同模具出来的器件在编带前得到了均匀分散，有效避免了封装时细微差异导致贴板后出现局部色差，因此色彩一致性更好。COB的封装形式决定了其无法对模组中的每一单元像素进行分光分色，不同批次的胶水、不同批次的板厚、不同时期的配比、液态高温流动性，都或多或少存在微小差异。

COB 和 IMD 技术各有千秋，COB 虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。不过，进入COB 领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。而IMD 技术可以沿用SMD 的设备、生产线以及人员经验等。