10万产能、2大闭环!露笑半导体准备这样做

第三代半导体风向 · 2022-02-07

2021年,第三代半导体产业迎来了“高光时刻”,2022年,产业如何更好地“乘风破浪”?

辞旧迎新之际,“三代半风向”特别邀请了SiC、GaN产业专家,一同回顾2021、展望2022,希望通过一系列专访报道,为产业打开新视野,指明未来的前进方向。

本期专访嘉宾:合肥露笑半导体董事长程明

前瞻性捕捉产业发展先机

继续推进产业化应用和技术研发

三代半风向:露笑科技是何时进行碳化硅技术布局的?

程明:我们的碳化硅团队从1998年就开始研究碳化硅,上海硅酸研究所陈之战博士团队是国内最早研究碳化硅的团队。

2017年,露笑科技开始研发制造碳化硅长晶等设备。2018年,当看到特斯拉采用碳化硅后,我当时就断定,碳化硅以项目养企业的时代已经结束,即将步入碳化硅产业化应用的时代。之后,我跟董事会阐述了这个观点,着手相关的项目建设,并且通过“七顾茅庐”,成功引入了陈之战博士团队。

三代半风向:请您介绍一下露笑科技在碳化硅方面的最新进展?

程明:2020年11月,我们的合肥碳化硅产业园正式开工,目标是建设包含碳化硅设备制造、晶体生长、衬底片加工和外延生长等环节的研发和生产基地。2021年9月,已实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。2021年11月,一期项目正式投产。

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目前,露笑科技已有50台6英寸碳化硅长晶炉在正常生产中,2022年1月15日又有62台新长晶炉投入使用,今年5月底前将再完成112台长晶炉的安装调试,今年6月底前将有224台长晶炉投入生产。从2022年Q2开始,露笑科技可实现每月数千片的供货能力,年产能逐步扩展到10万片。

产品方面,露笑的SBD碳化硅衬底正在进行国产替代,而MOSFET应用的6英寸导电型碳化硅衬底在2022年Q2之前还处于送样认证阶段。

三代半风向:2021年,露笑科技有些大事件?

程明:11月24日,我们公布了2件大事。

第一,我们和东莞天域半导体签订了战略合作协议,发布了《关于控股子公司签订战略合作框架协议的公告》,东莞天域将优先选用露笑科技生产的6英寸SiC导电衬底,2022-2024年露笑为天域预留的产能不少于15万片;同时,双方将在6英寸及以上规格SiC衬底方面进行产业化应用技术的深度合作开发。

第二,我们非公开发行拟募资不超29.4亿元,资金主要投向碳化硅产业园项目及大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目。碳化硅产业园项目建成后,6英寸导电型碳化硅衬底的年产能将达到24万片,而我们的研发中心项目则聚焦以8英寸为主大尺寸碳化硅衬底片的技术研发工作。

2022两大关键词:

本土化采购爆发、产业开始合纵连横

三代半风向:您对2022年的碳化硅产业走势有哪些研判?请用几个关键词表述一下。

程明:2018年特斯拉Model3带动了整个碳化硅产业的爆发,从2020年到2021年,国内碳化硅产业基本上是处于扩建产能的阶段,进入2022年,我认为产业会有2个“开始”:一是开始本土化采购,二是开始产业整合。

首先是本土化采购。

现在应用端放量已经非常明确了,比如新能源汽车和光伏逆变器的企业,已经确定一定要用碳化硅相关的器件和系统,而且国外碳化硅器件和模块已经得到了广泛的验证和应用,在2020年和2021年,以比亚迪为首的国内企业已经实施采用了碳化硅器件。

目前全球碳化硅衬底产能严重不足,而且国外上下游企业之间已经形成了产能绑定,留给国内应用端的产能将愈发稀少,而我国又是全球新能源汽车和光伏产业“重镇”,为此,国内下游企业将会寻求采购本土碳化硅材料和器件,并且已经在加速相关验证和采用流程。

三代半风向:那么,“产业整合”要如何理解?

程明:正如前面提到,对于国产碳化硅上游企业来说,2022年最大的工作就是完成应用端验证,帮助下游应用企业实现本土化采购。目前,国产碳化硅器件,无论是二极管的SBD还是三极管的MOSFET设计已经成熟,但是有2个瓶颈会阻碍国产器件的导入:一是衬底瓶颈,二是Fab瓶颈。

目前许多企业已经意识到,如果这种现状得不到改变,本土化材料和器件的验证周期就会非常长,所以我认为,今年国内碳化硅产业会进入整合发展阶段。

实际上,国外碳化硅行业经过整合,目前已经形成了“集团军”模式,而中国遍地是“游击队”,如果要实现赶超,需要通过资本力量,对“游击队”进行整合,我预计未来5年碳化硅产业将迎来整合期。

协同整合突破车规

产业闭环逐步形成

三代半风向:您如何看待车规级碳化硅市场前景?

程明:汽车产业是未来碳化硅产品的“杀手级”应用领域,国产碳化硅企业应不断提升自身研发能力,协同汽车产业融合发展。

车规级碳化硅器件、模块领域,欧美半导体厂仍占据主导地位,自主车企真正导入国产碳化硅产品的不多,产业链主要环节超过80%的产品依赖进口。但是本土企业要想真正在车用碳化硅领域实现自主突围,还有很长一段路要走。

露笑半导体作为碳化硅行业的新锐,将以提升碳化硅导电片衬底良率为突破,加强上下游资源协同整合,加快大尺寸衬底研发进程。

三代半风向:接下来,露笑的碳化硅有哪些整体规划?

程明:我们会对现有的多个产业进行整合,实现从碳化硅材料到应用的产业闭环。

以光伏应用为例,光伏逆变器是碳化硅最大的应用领域之一。露笑正在打造光伏碳化硅产业链闭环,我们将联合头部光伏逆变器厂家、SiC Fab厂、器件设计企业和外延企业,开发基于我们自身碳化硅材料的光伏逆变器,然后通过电站验证,从而实现真实场景应用示范,推动国产碳化硅产业的快速发展。

同时,露笑2022年的另一个重点工作就是打造车规级碳化硅应用闭环。早在2017年,露笑科技与奇瑞商用车公司合资成立了开瑞新能源公司,布局新能源汽车模块等领域,接下来我们将组织力量,协同研发,打造基于露笑碳化硅材料的车规级应用示范圈。

三代半风向:2022年,贵公司有哪些发展目标?

程明:露笑的目标很简单,我们要成为上市公司中第一家真正量产导电型碳化硅衬底的龙头企业,把交货量做大,争取做到全国前三。

“2022展望”专题将陆续推出,将有更多第三代半导体领袖企业和行业专家分享他们的独特思考,敬请关注!

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