Mini LED BLU需要怎样的驱动IC？华源智信带来新技术、新协议

行家说Talk · 2021-12-26

行家说Display 导读：

12月1-2日，「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」在深圳举行，华源智信业务行销副总赵合出席大会，并作『新一代的背光驱动技术』的主题演讲。演讲中，他重点介绍了华源智信的驱动IC技术，以及针对Mini LED所创的新协议，站在驱动IC的角度，助力Mini LED背光的发展。

Mini LED背光带来的新挑战

新一代背光驱动技术，无疑源于当下Mini LED背光对驱动IC的新要求。

首先是分区数。随着未来Mini LED背光分区逐渐增高，若是多至5000，甚至上万，那么信号线务必减少，否则排线即将成为新的难题。

其次是驱动IC的尺寸。一是超薄的要求，二是驱动IC和LED打在同一面，驱动IC的尺寸也在逐渐向LED靠近。尺寸缩小的同时，EDS等级却仍然需要保证在2000V以上，这就给驱动IC带来了新的挑战。

其三是调光方式。当前电竞屏等对刷新率要求较高，而主流的PWM调光方式，在刷新率和灰度之间需要进行一定的权衡，AM驱动方式可对此进行一定优化。

最后也是当前最为关键的因素，生产良率。芯片是否虚焊？打件是否不良？当前Mini LED背光中，良率与整体效率、成本息息相关。

核心技术1-Distributed Architecture

2021年，华源智信专为Mini LED 研发的AM驱动方案正式实现量产。该项技术正是使用了Distributed Architecture技术。

该技术主要分为两个部分，图片左侧的BCON以及右侧红线圈住的每一个单串。

右侧的每一个单串就像一个车道，若是分区少，可使用一个车道，若是分区较多，可逐步往上加。在这个“车道”中，每个驱动IC可以驱动4个区。而左侧的BCON即是控制车道的总控台。

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对比而言，传统的PM驱动架构中驱动板和灯板是分开的，那么随着分区数增多，需要驱动的芯片就越多，那么灯板也会越来越大，成本大幅增加。

Distributed Architecture占据了更小的空间，并且适合更多分区的终端产品，对电流的调控精度非常高，可适应当前高刷新率的显示行业要求，达成无频闪的显示效果。

核心技术2-SPB（Serial-Parallel-Broadcast) 协议

在当前的Mini LED背光供应链中，标准化已是各环节都关心的重点之一。华源智信对此也十分关注，并为此推出了新的协议，以创新助力Mini LED背光的发展。

当前行业中，主要是使用1-wire和SPI协议，不过在Mini LED背光的新要求下，华源智信前瞻性地推出了SPB协议。

SPB协议有着类似于SPI的接口，但是该协议是以创新的方式，它的走线能更加简单，具备可靠性、可扩展性。

另值得一提的是，SPB协议可根据相关技术精准发现打件的不良。打件不良，能提前发现，就可以大大提高生产效率。并且该协议是类似于广播的形式（传统的形式则像是排队），可以大大减小从数据发送到灯板刷新亮度的时间差。同时，该协议有反馈机制，可以侦测和反馈每一个区每一个芯片的状态，可进一步提高灯板的显示效果和前端电源的效率。

从产品链来看，除了以上技术，华源智信也有PM解决方案，以及为客户定制的产品。在明年，华源智信会推出一个芯片驱动8个区的AM产品，提升整个效率。在PM方面，也会推出一个芯片驱动384区的，40V 耐压的PM产品。

P S :

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