不可或缺的连接材料！贺利氏的Mini/Micro LED解决方案有何独到之处？
不可或缺的连接材料！贺利氏的Mini/Micro LED解决方案有何独到之处？
本栏目由洲明科技独家冠名
行家说Display 导读：
12月1~2日，为期两天的「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」在深圳举行，本次年会受到了LED显示行业的重点关注，参会嘉宾近1500人次。在「新型显示RGB专场」，贺利氏业务开发经理刘锡锋带来了《应用于Mini & Micro LED的贺利氏材料解决方案》主题分享。
贺利氏拥有应用于Mini LED和Micro LED的Welco锡膏全系列产品。既有应用于COB工艺的固晶锡膏，也有应用于POB工艺的SMT锡膏。既有水溶型，也有免洗型。其中，AP5112、LED131、AP519可以用于LED芯片COB工艺固晶。LED131、AP519适用于钢网开孔大于90um，芯片尺寸在0406及以上。AP5112适用于钢网开孔大于70um，芯片尺寸在0305及以上。此外，AP5112是水溶型锡膏，LED131与AP519是免洗型锡膏。同时，AP519也可以应用于封装灯珠的SMT工艺，适用于钢网开孔大于90um的工艺环境。
刘锡锋表示，在LED方面，今年贺利氏主推6号粉锡膏LED131，明年贺利氏将主推LED120 7号粉锡膏。LED120是一款免洗型材料，它通过了Micro LED固晶的可靠性测试，可以用于0305及以上的Micro LED倒装芯片的固晶。适配开孔在70um以上，焊盘间距在50um以上的钢网印刷工艺，在锡膏连续印刷10小时内可以保持印刷一致性且没有桥连现象。
贺利氏对LED120进行了严苛的Staging life测试，测试条件如下：固晶器件的焊盘尺寸为140*150um，印刷钢网的参数为80%开孔，最小50um焊盘间距，30um钢网厚度，ENIG基板表面。在室温条件下(~25℃，50-70%RH)在三块板上进行对照实验。第一块板在固晶后进行回流焊，第二块板在固晶后等待10小时后再做回流焊，第三块板在等待10小时后再做固晶和回流焊。三块板在回流焊后进行检测对比，均未发现立碑失效，也没有出现焊料飞溅现象，空洞率在10%以下。
LED120具有如下几大优势：
■ 对印刷参数响应非常灵敏，便于微调锡量，降低芯片偏转失效率；
■ 既可以应用于背光产品，也可以应用于直显产品；
■ 是一款Welco?T7 SAC305免洗锡膏；
■ 一流的空洞率表现；
■ 锡膏释放后能保持高度一致；
■ 适用于最小70um开孔，50um焊盘间距的印刷钢网；
■ 印刷后可放置时间超过10小时；
■ 在Mini LED的应用中证明了可靠性和抗剪强度
最后，刘锡锋总结道，贺利氏拥有悠久的历史，是德国前十的家族企业，2020财年整体营收达到315亿欧元。贺利氏在上海建立了Mini/Micro LED的研发中心，覆盖Mini/Micro LED工艺链条的完整环节，能够处理主流的Mini LED芯片尺寸，同时不断提升Mini/Micro LED的处理能力，助力Mini/Micro LED的快速发展。
现场花絮
鸣谢
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