合计约85亿！一个月4家SiC企业融资

合计约85亿！一个月4家SiC企业融资

昨天又一家碳化硅企业融资超过1亿元，该企业总投资1.3亿元项目已经启动。

据“三代半风向”不完全统计，最近一个月来，多家SiC企业发布融资消息，包括华瑞微、森国科等，其中积塔半导体融资80亿元。

芯三代：

融资超亿元 将年产50台设备

12月22日，毅达资本官微称，芯三代半导体科技（苏州）有限公司完成超亿元融资，由毅达资本领投，农银国际、乾融资本、普华资本跟投。

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据了解，芯三代成立于2020年9月，为用户提供CVD外延设备、PECVD设备、MOCVD设备等产品。其中，SiC-CVD设备用于碳化硅衬底上同质单晶薄膜外延层的生长。

据悉，5月6日，苏州工业园区公示了芯三代“年产碳化硅外延设备50台项目”环境影响报告表。

报告显示，该项目总投资1.3亿元，建筑面积2072平方米，施工工期为12个月，计划建成后，形成年产碳化硅外延设备50台的生产能力。

积塔融资80亿元

华瑞微3亿、森国科亿元

▲12月17日，华瑞微完成了B轮和B+轮3亿元融资，本轮融资将助力华瑞微积极推进功率器件国产化，加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研发力度，加快提升产能。截至目前，华瑞微合计已融资5亿元。

▲12月14日，森国科宣布完成C轮亿元级融资，森国科650V及1200V 两大系列的SiC JBS已经大批量出货，在逆变器、大功率电源、充电桩、快充等行业送样并进入测试验证的客户超过了100家，其650V、1200V、1700V系列SiC MOSFET预计2022年上半年开始送样。

▲11月30日，上海积塔半导体有限公司官微宣布，宣布完成80亿元战略融资。积塔半导体表示，这轮融资将极大助力公司发挥自身车规级芯片制造优势，加大碳化硅功率器件、车规级电源管理芯片、IGBT等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能。

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