迎接Mini LED未来发展！晨日科技推出一体化解决方案
迎接Mini LED未来发展！晨日科技推出一体化解决方案
2021
12·23
行家说快讯：
12月1-2日，「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」在深圳举行，晨日科技总经理钱雪行出席大会，并作『Mini LED 封装材料技术发展及演变』的主题演讲，演讲中，他重点介绍了锡粉、助焊剂等的制作流程，以及在封装中的相应解决方案。
随着LED背光的不断发展，技术跟材料也在不断演变，材料的结构、表现形态，以及材料在封装工艺中所承担的功能随着技术的发展也在不断变化。
Mini LED封装材料
锡膏
锡膏主要由锡粉+助焊剂制成，锡膏的助焊剂（助焊膏）主要由松香制成，锡粉则是由融化的液态锡液层层筛分，成为锡粉，而根据不同的筛分，也形成了不同的型号的锡粉。
针对芯片、灯珠尺寸的不同，对锡膏的粘度和粉末粒径提出了新的要求。
在实际的应用中，背光多用5、6号锡粉， 例如POB即是5号粉居多。在直显领域，多用6、7号粉，例如3*6产品即是使用7号粉。整体来看，6号粉是主流规格，抗氧化性强、良率更高。而如果芯片面积逐步变小，例如从0408往下走时，那么7号粉需求会得到提高。
封装胶
晨日科技的胶水产品包括单组份有机硅透镜胶、单组份高反射白胶、环氧封装胶。单组份有机硅透镜胶主要用于Mini LED Die Bond芯片封胶，可保护芯片，提高光效；单组份高反射白胶是有机硅组份，用于MOS管表面涂白包敷，增强反射，提高光效；环氧封装胶主要用于Mini RGB倒装COB封装，低应力减少翘曲，耐黄变。
在演讲中钱雪行重点讲到了有机硅光学胶，光学胶需有效控制点胶形状、大小，从而保证出光角度，并达成一致性。
其GH-1030/1040Mini有机硅光学胶具有以下特点：
1、单组份有机硅透镜胶，附着力好，强度适中，具有较好的成型性，不坍塌、不拉丝。
2、固化后，透明度高，出光效果好， 同时具有防潮，防水，耐气候老化等特点。
3、主要应用于Mini LED Die Bond 芯片封胶，保护芯片，提高光效。
除此之外，晨日科技还介绍了GH-1050高反射白胶、EX-400/410/420/430环氧封装胶等，进一步展现了对封装技术的思考。
Mini LED材料技术展望
当芯片逐渐微缩化，Mini LED也逐步走向Micro LED的时候，技术必然实现升级转变，对于封装材料而言，当下首要任务是减少制造工序，降低成本，让封装形态至繁归简。
在钱雪行看来，锡粉粉径要越做越小，但是要操作上要越来越简易，要能将一些技术、方案进行整合，以满足未来技术发展的需要。据此，晨日科技推出了封装材料一体化解决方案，以迎接未来Mini LED行业的新需求。
现场花絮
鸣谢
END
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