“继往开来”【文末有福利】你的眼里，有贺利氏！
近年来，Mini LED背光技术逐步走近大众消费者眼中，应用于高端显示器、4K/8K大尺寸电视、笔电及平板当中。苹果的新款iPad Pro也搭载了Mini LED背光显示技术。
Mini LED在大幅度提升LCD面板性能，具有高分辨率、高亮度、高对比度、广色域的同时，做到了更加轻薄、节能，也对其工艺流程提出了更严苛的要求——LED芯片封装由正装键合工艺形式向倒装封装转变，除了省去金线的环节，倒装芯片封装对锡膏也提出了新的要求，如果锡膏粒径过粗，过回流焊时极易造成空洞率高和焊接漂移的问题。
而贺利氏电子作为封装材料解决方案专家，也将产品应用到了最新的显示技术中：为应对Mini LED及Micro LED封装工艺的挑战，贺利氏推出了一款本地化研发生产的产品——Welco LED131免清洗型无铅焊锡膏。
贺利氏Welco LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖
在12月2日于中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上，贺利氏电子的Welco LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖。
该奖项由行家说产业研究中心组织评选，以表彰在LED和显示领域的优秀供应链企业和具备突出贡献的产品。由于Welco LED131出色地解决了客户生产过程中的工艺问题，同时提升了良率，因此赢得LED芯片及封装厂商的最多投票。
Welco LED131是一种免清洗型无铅焊锡膏，拥有出色的润湿性，并充分减少焊接缺陷。LED131助焊剂体系已针对Sn/Ag/Cu等无铅合金焊料进行了明确的优化。该配方在各种类型表面上都具有优秀的性能表现，焊接完成后，助焊剂残留物透明接近无色，尤其适合光学相关应用。
超细粉末技术在Mini LED焊盘中具有出色的印刷和焊接性能，非常适合Mini LED直显和背光、照明及汽车用LED倒装芯片封装。
贺利氏电子拥有超过20年为LED行业提供材料的经验，能够从容面对LED芯片封装由键合正装封装向倒装封装形式的转变。此外，越来越多的Mini/Micro LED开始使用更加兼容的焊接材料。面对上述趋势，贺利氏电子开发了Welco超细粉专利技术，为未来的LED封装提供一站式材料解决方案。
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贺利氏电子中国区销售副总裁
沈仿忠
我们对材料的精深了解、对Mini LED封装技术需求的敏锐反应、对研发持续的投入与执着，使得我们能够不断推出创新产品，满足Mini和Micro LED行业各种新的技术要求。此次荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖是客户对我们的肯定，贺利氏将继续以推动微间距显示时代的发展为目标。
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