全球晶圆紧张如何缓解？明微电子有四点措施

行家说Talk · 2021-12-07

行家说Display 导读：

近期，明微电子在投资者互动平台接受多家机构调研，并披露了公司经营情况、未来规划、行业现状等相关信息。

据明微电子透露，自成立以来，公司一直专注于LED驱动芯片的研发，目前正努力布局电源管理芯片产品的未来发展路径，同时持续关注电源管理产品的技术创新，以满足日益智能化的市场需求。

同时，随着明微电子募投项目“研发创新中心建设项目”的推进，公司电源管理芯片的研发能力将进一步提升，竞争力增强。

在显示驱动芯片业务上，明微电子认为，2021年被视作是Mini LED显示的元年。从芯片尺寸上来说，Mini LED芯片尺寸更小、点间距更密，且Mini LED显示屏点间距越低，对驱动技术要求越高、需要的Mini LED驱动芯片也越多。

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对于Mini RGB直显与Mini背光显示的应用，明微电子认为：

1）相比Mini RGB直显，Mini LED背光的实现难度相对较低；

2）Mini背光和Mini直显，更多的是应用互补关系，而非竞争关系。

与此同时，相关政策的出台也为Mini LED的发展提供了更广阔的发展空间。2021年10月15日，工业和信息化部等六部门发布关于开展“百城千屏”超高清视频落地推广活动的通知，Mini LED显示屏市场得到进一步推广，LED显示驱动需求也随之扩张。

而在Micro LED方面，明微电子认为，从直显应用角度看，Micro LED的快速发展应基于Mini LED显示应用普及的基础上，同时克服巨量转移生产工艺难题才能进一步得以实现。目前，明微电子已针对性在Mini LED直显上开发出新一代高集成度产品，同步拓展Micro LED技术，覆盖于P0.5以下的高显示、高清效果要求。

此外，针对全球新晶圆产能紧张的情况，明微电子全方位采取了积极的措施保障供应；

主要有以下四点措施：

第一与晶圆厂、封装制造厂建立了稳定的合作关系；

第二加强与主要晶圆制造厂商战略协商，预付产能保证金，锁定产能；

第三通过技术升级，提高单片晶圆芯片产量，提高生产效率和产能利用率，提升产品内部模块集成度、减小内部器件尺寸和物理间距，增加单片晶圆切割的芯片数量，降低芯片成本；

第四通过自主研发工艺，公司产品可以实现晶圆厂之间的快速切换；

第五公司自建了封装测试产线，有效地解决了委外加工产能供应不足和品质把控的问题。

未来，明微电子也将紧紧围绕Mini、Mini背光和Micro等新的终端产品应用领域和新的市场消费需求，并以此为研发导向，凭借多年深耕显示市场的丰富经验，分析现有产品在应用过程中的新增需求不断进行升级迭代，改进产品设计并优化产品性能，持续推出更有市场竞争力的新一代产品。同时，明微电子还指出，公司将在继续打造优质LED驱动IC的基础上，向智能家居以及消费电子类产品领域拓展，充分发挥现有技术储备和专利积累优势。

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