华为又一动作！化合物半导体实验室+人才资源两手抓

华为又一动作！化合物半导体实验室+人才资源两手抓

在布局化合物半导体市场的道路上，华为最近又迈出了新的一步。

实验室+人才资源两手抓

西电新闻网消息显示，11月26日，西安电子科技大学（以下简称“西电”）与华为签署了“化合物半导体联合实验室”及“集成电路卓越人才计划”合作协议，校企双方领导共同为联合实验室和人才计划揭牌。

Source：拍信网

据悉，华为与西电长期保持战略合作的关系，西电是华为在化合物半导体技术领域发展的重要人才库和技术策源地，前期合作成果已得到广泛应用。本次合作，双方将在联合实验室的基础上，进一步深化校企合作，培养创新卓越的集成电路人才，通过产学融合，形成半导体产业标志性成果。

华为海思Fellow陈震表示，联合实验室要制定和规划好中长期目标，未来双方将着眼于射频技术领域和前沿创新，面对新的困难，持续突破关键技术，储备人才资源，为国家半导体发展和行业需求产出更多成果。

GaN+SiC，产业布局不断完善

近年来，华为在化合物半导体市场的大动作接连不断，对碳化硅、氮化镓等代表材料的应用前景十分看好，这一点从华为旗下华为哈勃的投资可见一斑。据不完全统计，目前，华为哈勃已入股山东天岳、天科合达、全芯微、瀚天天成、东莞天域、德智新材、唯捷创芯等企业，覆盖化合物半导体产业的材料、外延、芯片、衬底等多个环节。

其中，唯捷创芯主营射频前端芯片的研发、设计与销售，主要产品是PA（功率放大器）模组，也包括部分射频开关芯片和WiFi射频前端模组产品。PA是射频前端发射通路的主要器件，其重要性不言而喻，但目前PA芯片主要供应商仍是海外厂商。而华为的投资和布局，表明了其加速推动射频前端国产化的决心。

本次，华为与西电的深度合作，重点也将聚焦射频技术领域和前沿创新。可以见到，华为正在从不同维度，通过不同方式加大对氮化镓产业的投资。在自身技术的不断进步和成熟的基础上，通过产学融合，推动科技成果的产业化和关键技术的国产化。

此外，华为哈勃投资的山东天岳、天科合达、瀚天天成、东莞天域、德智新材等是国内重要的碳化硅厂商。对于碳化硅的发展趋势，华为认为，在新能源汽车、工业电源等新兴应用需求增长的推动下，未来碳化硅的价格将逐步下降，产品性能和可靠性也将进一步提高，简言之，碳化硅产业链爆发的拐点临近，市场潜力将充分被挖掘。

华为认为，未来十年，第三代功率半导体将进入创新加速期，市场渗透率将全面提升。（化合物半导体市场Janice整理）

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