贺利氏Welco LED131获得Mini & Micro LED材料年度产品金奖

在12月2日晚举行的2021

行家极光奖颁奖典礼上，

贺利氏的Welco LED131

获得Mini & Micro LED材

料年度产品金奖。

图↑：（华南、西区、北区）区域销售经理周鑫代表贺利氏领取荣誉

备受产业链关注的2021年行家说显示年会于12月1日至2日在深圳成功举办。会议吸引到来自芯片、封装/模组、显示屏、材料、设备等各个环节的头部企业的500多位行业专家们，大家齐聚一堂，分享最新技术动态，探讨产业未来。

贺利氏电子的业务开发经理刘锡锋先生受主办方的邀请，出席“Mini /Micro LED显示进阶应用大会”，并发表『应用于Mini & Micro LED的贺利氏材料解决方案』的专题演讲。

进入微间距显示时代，由于随着点间距越来越小，采用倒装结构的LED芯片成为技术发展趋势；同时由于LED芯片尺寸的缩小，LED芯片焊盘尺寸也相应缩小。

从工艺流程上来看，芯片封装由正装键合工艺形式向倒装封装转变，除了省去金线的环节，倒装芯片封装对锡膏也提出了新的要求，如果锡膏粒径过粗，过回流焊时极易造成空洞率高和焊接漂移的问题。

当前，这些问题该如何解决呢？随着微间距时代的发展，又将有哪些新的材料应用方案面世呢？

在行家说的年会上，刘锡锋针对以上微间距时代发展所提出的问题作出细致的分析，并介绍了贺利氏创新的材料解决方案。

“贺利氏拥有超过20年为LED行业提供材料的经验，这使得我们可以从容面对LED的芯片封装由键合正装封装向倒装封装形式的转变，且因越来越多的Mini 和Micro LED开始应用更加兼容性的焊接材料，我们的专利的Welco超细粉和专门为Mini 和Micro LED开发的超细粉的T6，T7，T8锡膏可以为未来的LED封装提供和开发一站式系统材料及解决方案。“

刘锡锋专业、精彩的演讲令与会观众意犹未尽，会后不少观众带着问题来到我们位于会场外的贺利氏展位继续交流。

Welco LED131

Welco LED131免清洗型无铅焊锡膏以其优异的性能，完美地解决了客户生产过程中的工艺问题，提升良率，同时在光衰表现方面有着突出的优势，赢得LED芯片及封装厂商的投票，获得本年度行家极光奖的压轴大奖。

“作为电子封装材料领域的优秀供应商，我们贺利氏一直敏锐把握市场的需求，每年投入大量的研发经费用于开发新产品，满足当前及未来客户和行业新的技术要求。我们很荣幸获得客户的认可，并将继续为推动微间距显示时代的发展为己任。”代表贺利氏领奖的（华南、西区、北区）区域经理周鑫总结道。

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