什么项目这么火爆？多家LED厂商扩产狂奔

广东LED · 2021-11-04

今年以来，一方面是市场需求增加，另一方面地方政府的招商引资给LED相关企业扩产创造契机。尤其是随着mini/micro LED大放异彩，各大厂商商也纷纷启动增资扩产项目。

总投资110亿！立臻科技智能终端项目在昆山开工

10月29日上午，“立臻科技”项目方、建设方相关负责人接过“黄红绿蓝”四张证书，一次性拿到建设用地规划许可证、不动产权证、建设工程规划许可证和建筑工程施工许可证。随即，立臻科技智能终端项目在昆山巴城镇开工建设，项目总投资超110亿元。项目建成全面达产后，预计年均产值超1000亿元，将为昆山经济发展行稳致远注入新活力、增添新动能。

据悉，立臻科技智能终端项目由立讯精密工业股份有限公司投资建设，于今年5月落地江苏苏州昆山，主要从事智能移动终端模组的研发和生产，主要产品为智能手机和Mini LED屏。作为智能制造领域领军企业，立讯集团多年来专注实业、深耕创新、做优产品，以每年新增一座工厂的速度茁壮成长、做大做强，朝着产业链、价值链高端迅速攀升，为昆山发展壮大智能制造、新一代信息技术等新兴产业作出了积极贡献。

据悉，立臻科技智能终端项目主要从事智能移动终端模组的研发和生产、主要产品为智能手机和Mini-LED屏，是昆山市近年引进的单体投资规模最大，引领产业转型、创新发展的标杆项目之一，是立讯集团进一步拓展智能终端产品市场投资建设的先手棋。

项目总投资超110亿元，总占地面积约837亩，采取分期建设、分期投产的方式。一期项目租赁昆山巴城国有企业城发公司厂区进行改造升级，占地面积约409亩，建筑面积约18.3万平方米，规划14条生产线；二期项目占地面积约428亩，建筑面积约79万平方米，规划25条生产线。项目建成全面达产后，预计年均产值超1000亿元。

创维武汉Mini LED产业园项目拿地成功

创维武汉Mini LED显示科技产业园项目拿地成功，5月底签约，9月29日宣布开工，10月28日拿地，预计2023年2季度投产。

10月28日，在武汉国有建设用地使用权网上交易平台上。武汉创维平面科技有限公司以底价9210万元竞得东西湖工DXH（2021）019号地块。工DXH（2021）19号地块位于东西湖团结大道以南、新城十八路以东，地块面积218487.96平方米，主要用途为工业用地。

2021年5月24日，在今年武汉第二季度招商引资项目签约会上，苹果最新采用的屏幕技术miniled显示技术的创维签约东西湖。

根据该项目的情况公示内容得知，该项目将选址团结街某地块。项目由武汉创维平面科技有限公司投资建设，根项目本次投资35亿元（整体投资不低于100亿的投资），将新建Mini LED背光模组、Mini LED显示终端及其配套产品的研发、生产基地，以及生产性辅助用房等生活配套设施，建筑面积约28万平方米。项目将于2021年9月开工。

9月29日，创维集团武汉Mini LED显示科技产业园项目在东西湖区如约开工。该项目建成后，这里将形成年产超过240万台、年产值超100亿元的Mini LED电视大型智能化制造基地，同时也是创维Mini LED芯片、背光模组全国总部。未来十年内，该项目有望成为全国乃至全球最大的Mini LED制造基地。

据介绍，创维武汉显示技术项目总投资35亿元，占地约350亩，将建设五栋现代智能化厂房、研发中心及相关配套设施，预计2023年2季度建成投产，园区预计员工数量2000人。建成后主要从事Mini LED背光模组、Mini LED显示终端的研发、制造及销售。

TCL华星拟扩建高世代面板产业配套项目

近日，深圳市光明区工业和信息化局公示了《高世代面板产业配套项目遴选方案》。

项目名称为高世代面板产业配套项目，意向单位为TCL华星光电技术有限公司。作为在光明区已有的两条高世代生产线配套用地，项目投产后可进一步拓展生产规模，释放企业生产产能，并将会带动T6、T7项目由建设初期规划的180K提升到240K。

该项目作为在光明区已有的两条高世代生产线配套用地，项目的建设可进一步拓展和释放生产规模，项目建成后在本宗地块范围内每年可新增产值70亿元。TCL华星光电作为新型显示领域的龙头企业，是深圳市发展新一代信息技术产业的重要力量，项目规划建设产业生态园、创新实验室，投产后将进一步发挥“强链、增链、补链”引导作用，助力光明打造全球领先的新型显示产业生态圈，同时有望吸引上海飞凯光电、杭州宝明新材料、苏州纳微、江苏博砚电子、苏州鑫导电子、苏州汇影、山东格美、芜湖映日等一批业内领先企业布局光明区。

项目主要建设高世代面板产业配套项目，意向用地单位拟申请建设用地面积规模约19.24万平方米、建筑面积规模约114.4万平方米。初步建设规划内容如下：

1.华星运营中心

规划建筑面积约9.15万平方米（占总建筑面积比例约8%），建设2栋行政研发办公大楼，用于TCL华星TV产品全球市场运营中心、商显全球市场运营中心、全球供应链管理中心、大尺寸采购中心、数字化推进办公室、全球人力行政管理中心、全球法务中心、全球市场营销分析品牌中心、大尺寸研发中心、大尺寸创新中心、战略运营中心等。

2.生产厂房

规划建筑面积约76.6万平方米（占总建筑面积比例约为67%），建设扩产用生产配套厂房及产业链关键材料生产厂房。其中：

（1）扩产用生产配套厂房：规划建筑面积约10.92万平方米（占总建筑面积比例约10%），建设生产配套厂房，主要用于安置T6项目部分工艺设备，使得T6项目腾出空间新增产线关键设备，从而带动T6项目产能升级拓展。该部分厂房规划建设真空Robot自主维修车间、设备组装调试车间、五金加工厂、自主加工基地、资源回收基地及Rd试验线移机等。

（2）产业链关键材料生产厂房：规划建筑面积约65.75万平方米（占总建筑面积比例约57%），建设半导体显示材料、器件、装备和下游应用生产基地，用于半导体显示产业生态建设TFT-LCD关键材料及零部件国产化项目、高性能蒸镀有机发光二极管显示器管材料国产化项目、印刷OLED显示国产化材料项目、装备国产化合作项目、商显及人工智能项目。

3.配套用房

规划建筑面积28.6万平方米（占总建筑面积比例约25%），建设配套宿舍及生活配套设施。

华星光电的一期二期地块是2016年拿地建设，占地面积约50万平方米，加上这次出让地块，华星光电在光明的产业用地将近70万平方米。

据悉，TCL华星对Mini-LED显示技术一直有着极高关注度并积极布局产品的研发革新，早于2019年8月便全球首发基于Mini-LED on TFT的MLED星曜产品，并首创玻璃基板集成LED方案，同时公司与全球头部品牌客户保持紧密合作，客户基础良好。公司以科技创新为企业发展的核心驱动。前三季度，公司研发投入 65 亿元，同比提升51.1%，占比营业收入 5.4%，重点围绕 Mini LED、Micro LED、印刷 OLED、QLED 等新型显示技术开发，G12 大硅片与叠瓦 3.0 结合的领先光伏技术平台完善、8 英寸和 12 英寸半导体材料的工艺提升，以及对产业链上游核心节点的预研、协同及产业生态联盟的建立。

晶盛机电拟定增57亿元，加码碳化硅等项目

10月25日晚间，晶盛机电发布公告宣布拟向特定对象发行募资不超57亿元，投向三大半导体材料、设备相关扩产项目及补充流动资金，主要目的是布局碳化硅衬底市场、推动大尺寸硅片国产化替代、并实现产品种类多元化发展。

据悉，晶盛机电定增预案，在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元用于补充流动资金。

来源：晶盛机电公告截图

晶盛机电碳化硅衬底晶片生产基地项目拟建设年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产能，项目地址位于宁夏回族自治区银川市西夏区经济技术开发区，项目的实施主体为宁夏创盛新材料科技有限公司。项目的总建设期预计为60个月，截至目前，项目的备案、环评手续正在办理过程中。

项目建成达产后，预计每年可实现新增销售收入为23.56亿元，年平均利润总额为5.88亿元，内部收益率为14.70%（所得税后），投资回收期（静态）（含建设期）为8.30年。

来源：晶盛机电公告截图

此外，晶盛机电还在浙江省绍兴市上虞经济开发区建设12英寸集成电路大硅片设备测试试验线项目及年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，项目投资总额分别为7.5亿元与5亿元，进一步提高晶盛机电于半导体大硅片切磨抛等设备的研发和测试效率，有利于扩大生产大尺寸半导体硅片生产加工相关设备。

半年报显示，晶盛机电为硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料设备生产商，在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。

深科达拟募资3.6亿元，发力Mini/Micro LED设备

10月22日，深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“深科达”）发布公告宣布，拟向不特定对象发行可转债募资不超过3.6亿元，扣除发行费用后净额将全部投资以下项目：

本次募投项目中，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目拟使用募集资金1.18亿元，建设期2年，实施地为惠州市仲恺高新区建设，实施主体为深科达子公司惠州深科达智能装备有限公司，生产的产品主要为Mini/Micro LED精密组装及检测相关设备。

深科达表示，公司考虑到Mini/Micro LED等高端设备需求增加会推动其设备的需求量稳步提升，通过建设生产与办公场地，购置先进生产设备及产线，用于新型平板显示智能装备生产，以扩大公司生产能力和产能规模。

深科达还表示，该项目旨在向Mini/Micro LED等新型高端显示设备进军，在现有平板显示设备产品基础上，先后对Mini LED和Micro LED精密组装检测设备进行研发生产，增加公司产品线，同时扩大公司的产品生产规模，提高产品供应能力，促进公司新产品的产业化生产，丰富公司产品种类。

平板显示器件自动化专业设备生产建设项目拟使用募集资金5307万元，将建设现代化的平板显示器件自动化专业设备产业化生产基地，通过新建厂房及附属设施，购置先进的生产设备，吸引行业内优秀人才，扩大公司生产规模，提高产品质量和生产效率。

半导体先进封装测试设备研发及生产项目拟使用募集资金8925万元，实施地为惠州市仲恺高新区建设，实施主体为惠州深科达智能装备有限公司。本项目是在深科达现有半导体封测测试设备的基础上，研发新的产品线，拓展公司业务类别。

此外，深科达综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划等因素，计划将本次募集资金中的1亿元用于补充流动资金。

深科达表示，公司本次项目资金的运用是以现有主营业务为基础，结合未来市场需求，提升公司产品生产能力的重要战略举措。项目建设完成后将进一步丰富公司产品线，提高产品交付能力，扩大经营规模和盈利能力。

编辑整理：GDLED

资料来源：昆山发布、大光谷、房介屋笈、晶盛机电、深科达等

题图来源：网络图片

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