EI-100 LED封装后外观缺陷检测设备实现批量交货

行家说LED快讯 · 2021-09-14

截至目前,高视半导体技术有限公司(以下简称:高视半导体)已取得重要客户在RGB小间距LED封装后外观缺陷检测设备的批量订单,并于2021年8月31日成功交付10台EI-100 LED封装后外观缺陷检测设备至客户进行大批量生产。该设备的批量顺利交付,标志着高视半导体在小间距LED封装缺陷检测领域取得重要突破。

EI-100 LED封装后外观缺陷检测设备

EI-100应用于RGB小间距LED封装后产品正背双面外观检测,集自动上下料,自动NG品落料收集,自动双面检测,自动ok品剥料脱料Bin盒收集一体机。

EI-100双面检测技术国内领先,应用于白光LED、RGB封装品检测领域,拥有针对背面透明胶溢胶和正面点胶后多胶,少胶的检测专利技术,该技术目前在国内处于领先地位,获得客户的认可。EI-100采用高视自主开发的双核(图像处理+AI)检测系统GO BRAIN自动完成LED封装的外观缺陷的精准检测和分类,解决LED视觉检测行业难点,同时搭载GOINFO质量管理系统,帮助客户实现生产质量全要素、全流程管控。设备具有高效率,高精度,高稳定性,使用者界面灵活方便,模型优化设定便捷等特点。

高视半导体EI-100 LED封装后外观检测设备的推出,将在LED之RGB封装检测领域,助力客户在小间距器件1010等小尺寸产品的质量优化,大幅提升生产品质与效率。

LED封装后外观缺陷检测技术可应用检测的封装产品