支持化合物半导体制造中的晶圆级封装和电镀应用

晶圆加工解决方案供应商ACM Research宣布推出其Ultra ECP GⅢ电镀工具，以支持化合物半导体的晶圆级封装，其产品适用于SiC、GaN和GaAs。

该工具还能在背面深孔工艺中电镀金(Au)，具有更高的均匀性和更好的阶梯覆盖。该工具具有一个全自动平台，可支持大批量制造，可容纳平面和有凹槽的6英寸晶圆，并结合ACM专有的第二阳极电源和桨技术以实现最佳性能。

“随着电动汽车、5G通信以及射频和人工智能应用的强劲需求，化合物半导体市场正在迅速增长。”ACM首席执行官兼总裁David Wang说，“过去，化合物半导体制造工艺的自动化水平有限，并且产量也受到限制。此外，大多数电镀都是由垂直型电镀工具进行的，其均匀性很差。ACM新型Ultra ECP GⅢ电镀工具克服了这些挑战，以满足化合物半导体日益增长的产量和先进的性能需求。”

ACM表示其Ultra ECP GⅢ工具利用了两项关键技术来实现性能优势：ACM的第二阳极技术和桨叶技术。ACM的第二阳极技术通过有效调整晶圆级电镀性能来克服电场分布差异造成的问题，从而提供卓越的均匀性控制。它可用于优化晶圆边缘区域图案和凹槽区域的大芯片，以实现3%以内的电镀均匀性。

ACM的桨叶技术实现了更强的搅拌作用以增强传质，从而显着改善深孔中的阶梯覆盖。阶梯覆盖的改善可以减少Au膜的厚度，从而为客户节省成本。

ACM已收到来自中国化合物半导体制造商的两份Ultra ECP GⅢ订单。第一份订单于2021年7月交付，用于支持采用第二阳极技术的铜镍锡银电镀模块的晶圆级封装，并与真空预湿室和后清洁室集成。第二份订单计划交付期稍晚一些，在2021年9月30日季度结束之前，用于电镀金 (Au) 系统。

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