激光巨量转移技术到底有多快？Kulicke & Soffa给出这些信息……

行家说Talk · 2021-08-19

激光巨量转移技术到底有多快？Kulicke & Soffa给出这些信息…… 收录于话题 #Mini LED背光大会 19个

行家导读：

8月3日，2021行家说?Mini LED背光应用分析大会在深圳举行，Kulicke & Soffa中国区EA/APMR产品总监王琼安带来『Mini LED 和 Micro LED的激光巨量转移技术』主题演讲，深度解读Mini/Micro LED工艺过程中激光巨量转移技术的挑战以及Kulicke & Soffa最新的激光巨量转移技术方案。

Kulicke & Soffa中国区EA/APMR产品总监王琼安

王琼安先生先介绍了导入苹果供应链的设备PIXALUX?的关键发展节点：2018年9月，Kulicke & Soffa和Rohinni推出了PIXALUX? Mini/Micro LED解决方案；2019年7月，日本电子封装和电路协会将PIXALUX?评为年度最佳设备；2021年2月，Kulicke & Soffa通过战略性收购Uniqarta，进一步扩展Mini/Micro LED技术。Uniqarta的激光先进放置技术采用高精度、超快的激光转移放置系统，打破了传统的拾取和放置组装方法，能够以前所未有的速度实现LED芯片的转移放置。

王琼安先生表示，PIXALUX?是一款Mini LED的设备，其基本原理是先用机械方式把外延片翻转过来，再用机械的方式把芯片转移到基板上去。虽然从基本原理上看并不复杂，但从细节上看有许多要考量的因素，比如速度、良率、精准度等方面，都会对转移的结果有所影响。

PIXALUX?设备采用机械方式的基本原理。如果改用激光扫描的方式，又会有什么不同呢？王琼安先生表示，激光方式的基本原理是：激光经过光栅，再通过反射光学线路和显微镜物镜，到达LED背面，将LED打落到基板上。相比机械方式，激光方式的产能会有百倍千倍的提高。

激光巨量转移方式可以分为两种：一种是Ablation方式，一种是Blister方式。Ablation方式是激光照射到LED芯片的临时载板上，临时载板上的胶会分解，胶分解后产生蒸汽，芯片失去与临时载板之间的粘附，掉落到基板上。不过Ablation方式有两个问题，一个是激光照射如果控制不好，容易损坏LED芯片，另一个则是胶的分解容易在LED芯片表面产生残留物。

Blister即是采用气泡方式，可以避免Ablation方式的两个问题。Blister方式主要特点是，临时玻璃载板与被粘附的LED芯片之间有一层膜——DRL（dynamic release layer）。DRL有两层结构，上面一层是产生气泡的活性材料，下面一层是粘住芯片的胶。当激光打下来，穿过透明玻璃，打到DRL上面，LED芯片从临时载板脱落的同时，DRL上面的活性材料会吸收激光的能力而产生气泡，不会对LED芯片造成损伤，同时不会在LED芯片上产生粘胶的残留。

王琼安先生最后总结道，Mini/Micro LED对设备的要求可以总结为两点：一是技术上要求芯片尺寸更小，转移的芯片数量更多；另一方面则是成本，要求满足高效率。而激光转移的速度非常快，可以扫描单颗LED芯片，也可以同时扫描多颗LED芯片。因此，激光巨量转移方式可以很好的满足Mini/Micro LED对设备的要求。

现场花絮：

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