AI财经社专访纳微半导体副总裁查莹杰：氮化镓站上风口

AI 财经社专访纳微半导体副总裁查莹杰：氮化镓站上风口

以下文章来源于纳微芯球 ，作者纳微半导体

纳微芯球

全球首个氮化镓功率芯片研发团队纳微半导体，拥有100多项技术专利，覆盖欧美亚太，引领行业发展，定义快充新标准！小米OPPO联想氮化镓充电器核心芯片供应商。中国团队分布杭州上海深圳，全方位提供专业咨询解决方案！

来源：纳微芯球

近日，纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰先生，接受了《财经天下》旗下 《AI 财经社》的专访。其中，查莹杰先生向《AI 财经社》的记者分享了第三代半导体氮化镓过去和现在的故事，同时也畅谈了纳微半导体未来的发展计划。

这次专访中，查莹杰先生还对纳微半导体为电力电子行业产生的推动作用进行了详细的介绍。纳微半导体经过多年的技术积累，全球首发了集成式的 GaNFast 氮化镓功率芯片。该系列芯片凭借顶尖的性能、先进的拓扑结构以及极高的稳定性，终于将氮化镓功率芯片推向了消费市场，并激起了氮化镓充电器产品热潮。

100% 的技术验证，才能赢得市场信任

“过去 10 多年，氮化镓在各个细分领域发展不温不火，没有太大的关注和技术突破。近年，4G 到 5G 的切换风口，市场对手机续航的需求大幅提升，才真正推动了氮化镓在快充市场的发展。”查莹杰告诉AI 财经社记者。

查莹杰先生曾参与且推动过国产手机初代快充技术的发展，他对AI财经社表示，每一项新技术都必须经过100%的验证才能推向市场并赢得市场信任，这一过程并非易事。以纳微半导体为例，自 2014 年就推出了首款氮化镓功率芯片原型，直至 2018 年产品才正式获得全面认证，推入量产。

在过去，氮化镓在功率半导体领域的发展非常缓慢。其中一个难以解决的问题就在于稳定性。虽然 GaNFast 氮化镓功率芯片相当成熟稳定，但在纳微半导体之前，很多采用分立式技术的氮化镓功率芯片，因为栅极较为敏感而存在一定的稳定性问题。

纳微半导体的集成式方案，成功解决了分立式氮化镓芯片存在的问题，并且可靠性得到了台积电等厂商的验证。截止至 2021 年 5 月，纳微半导体的 GaNFast 功率芯片已出货 2000 万片，并且成为小米、OPPO、联想等一线品牌的重要合作伙伴。

氮化镓充电器的成本会大幅下降

直到近年，随着制程工艺的进步迭代，氮化镓功率芯片的成本开始降低。查莹杰先生对 AI 财经社表示，到 2023 年左右，最快 2022 年底，氮化镓充电器会接近传统硅器件的成本。

在氮化镓材料被合成之初，由于氮化镓合成难度大，反应条件苛刻，所以这种材料的生产成本也很高。但随着技术的快速迭代，加上氮化镓功率芯片的裸片大小只有硅的 1/3 左右，所以目前纳微半导体的氮化镓功率芯片成本，比起过去要有非常明显的下降和调整。

在不久的将来，由于纳微半导体氮化镓芯片产品的出货量持续性增加，市场规模的扩大，加上纳微半导体持续的技术迭代，以及对未来有着清晰的发展路线图规划，我们相信未来氮化镓充电器的成本将会接近传统硅器件充电器的成本。

氮化镓极具战略价值

如果全球数据中心功率部分全部换成氮化镓，每年将节省 19 亿美元的电费。

氮化镓的应用范围极广，除了电力电子领域之外，还有 5G 基站、数据中心、太阳能、电动汽车和电动交通工具等。氮化镓功率芯片不仅在生产时就比硅功率芯片产生的二氧化碳低 10 倍，而且使用时损耗更低，转换率更高。

纳微半导体致力于通过广泛的客户合作，评估并减少整个芯片生产周期的碳足迹。预计到 2050 年，氮化镓的应用有望助力减少 26 亿吨的二氧化碳排放。而纳微半导体内部也确立了一个长期的「碳净零」项目，将能够为全球的节能减排贡献出一份坚实的力量。

除此之外，氮化镓还在不同的领域发挥着重要的作用，并将在未来彻底改变电力电子行业。在 2021 年 3 月，氮化镓作为第三代半导体材料被列入了十四五规划，意味着产业将在未来的发展中获得国家层面的大力扶持。

在纳微半导体的推动下，氮化镓走上风口。