华为入股4家SiC公司,这才是它是目的?

第三代半导体风向 · 2021-07-06

华为入股4家SiC公司,这才是它是目的?

今天,华为又入股了一家SiC企业,引发了行业热议。

截止目前,华为已经是4家SiC企业的股东,包括2家SiC衬底企业(山东天岳、天科合达),2家SiC外延企业(东莞天域、瀚天天成)。

华为究竟为何会做这样的布局?产业界有多种猜测。

华为入股东莞天域

合计布局4家SiC企业

7月5日,哈勃科技(华为旗下)等公司成为了东莞天域半导体的新增股东,东莞天域注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。

官网信息显示,天域成立于2009年,是中国第一家从事SiC外延晶片企业,首次在国内完成多片SiC双室外延炉研制,也是第一家获得IATF 16949汽车质量认证的SiC材料企业。

2010年,天域还与中科院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所。此外,天域还先后与多家企业和单位成立了东莞南方半导体科技有限公司、广东天泽恒益科技有限公司、深圳第三代半导体研究院。

目前,哈勃投资了4家第三代半导体产业链公司,除了东莞天域,还有山东天岳、天科合达、瀚天天成。

2019年8月,山东天岳进行了工商资料变更,新晋股东“哈勃科技”以10%的持股比例,成为山东天岳第二大股东。

2019年10月,哈勃科技联合其他2家公司,以1.27亿元左右认购天科合达股份。

2020年12月,华为旗下的哈勃科技入股了瀚天天成,成为第四大股东。

三重利好

天域也将IPO?

华为的一举一动都引人注目,这次入股东莞天域在微信群引发了热烈的讨论。

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有人认为华为“有钱任性”,但更多的人认为“那是小钱 ,战略布局是关键”,主要有三重利好。

首先,年初传闻华为正在“招兵买马”,切入第三代半导体器件领域,而从入股企业来看,主要集中在上游衬底和外延,为此,有人认为,华为的碳化硅战略布局可以实现供应链闭环。

与此同时,华为入股2家衬底和2家外延企业,也反映了他们的竞争文化,“最喜欢左右手互博”。

其次,华为入股比例较少,为此也有人猜测,华为是“用钱收集技术动态、产能安排,下订单就没信息差。”

第三,入股可以增强彼此信任感,互相成就。“华为基本都是带着订单入股,真正还会派人过去实地指导。”而且,华为入股,对于SiC公司本身也是一种增信措施,未来一旦IPO,股价还可以再上升。

还有人猜测东莞天域也即将IPO,因为“华为的入股时机通常踏得很准,一投很快就安排IPO”。据了解,华为入股了40多家企业,快IPO的近10来家。

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