1.35亿!又一SiC项目将要量产
第三代半导体风向 · 2021-07-03
1.35亿!又一SiC项目将要量产
昨天(7月1日),浙江绍兴市生态环境局发布公告称,受理了晶越半导体的碳化硅项目环评文件。
据介绍,该项目一期拟投资约1.35亿元,年1.2万片6英寸SiC晶片,今年将良率达产。
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根据公告,浙江晶越半导体有限公司拟投资1.35368亿元,将购置长晶炉、切割机、清洗机、研磨机等50多台主要生产设备,采用长晶、切割、研磨、抛光、酸洗、清洗等技术和工艺,建设年产6英寸SiC晶片1.2万片项目。
据介绍,晶越半导体成立于2020年7月21日,是一家由市政府和高科技团队共同投资成立的第三代半导体企业。
根据嵊州新闻网报道,2020年6月20日,当地市经开区与溢起投资合伙企业、高冰博士(团队)在上海正式签署“晶越碳化硅晶圆项目”三方投资协议书。据悉,该项目签约共分三期,总投资达100亿元,一期投产后将具备月产1500片碳化硅晶圆的能力。
2021年1月,据《嵊州日报》报道,晶越半导体项目实验室三台长晶炉安装完毕,已产出第二块实验晶体。
2021年2月1日,浙江新闻报道了嵊州市重点项目建设暨扩大有效投资推进会,其中提到要“确保晶越碳化硅等一批项目6月完成设备安装,部分投产”。
2021年4月2日,在搜狐科技创新100芯片系列沙龙上,闻泰科技副总裁吴友文透露,当时闻泰控股股东布局的晶越半导体SiC碳化硅项目今年将良率达产。
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