卡位第三代半导体!成本降后商机起飞
化合物半导体市场 · 2021-06-05
卡位第三代半导体!成本降后商机起飞
据资策会 MIC 预估,中国台湾半导体产业今年仍可望有逾 11% 年成长表现,整体需求相当畅旺,在下一世代第三代半导体的部分,业者研发、扩产或量产规模放大仍加快脚步,看好 5G、电动车等需求长期支撑下,第三代半导体材料如氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)在成本优化、价格大幅降低下,凭借着材料优势,商机起飞。
目前半导体所使用的材料仍以硅为主,有制程成熟度高、成本低等优点,然在需耐高电压及高温、高功率、高频运作等应用场景,硅基半导体面临极限,而第三代半导体材料日益受重视,主要包括氮化镓及碳化硅产品。
以碳化硅来说,优势在于包括宽能隙、击穿电场强度大、电子饱和移动速度快、热传导率快等,故在严苛环境下也能稳定操作,然因量产性低、成本高,故仅能优先导入利基市场应用,尤其对应1,000V以上的铁道交通、电力系统、工业设备,或是与新能源相关领域如太阳能、电动车、快速充电站、不断电系统等。
据Yole预估,2019年到2025年,氮化镓元件在手机快充等应用成长下,CAGR将会有95%表现;碳化硅在电动车、太阳能等高功率系统的应用下,CAGR也有30%成长。业者纷指出,目前第三代半导体的困难是太贵,无法完全商业化,若可把质量做好价格降低,会有很大的希望,据估计价格需降至目前七成或一半,市场就会大幅放大。
以台系厂商来说,中美晶是挟控股公司各个子公司之力,分工合作来发展第三代半导体,子公司环球晶依规划每年碳化硅基板可增加50%产能,产能陆续开出,将于下半年正式合并的Siltronic AG在氮化镓领域也有很好突破及扩充计划,双方可在第三代半导体互有加乘的帮助;另外,中美晶也入股宏捷科,携手发展氮化镓;中美晶另一个转投资朋程,也透过再转投资茂硅,茂硅自去年到今年开始发展氮化镓,未来还会再切入碳化硅领域。
另一个积极布局者即为汉磊集团,拥有代工厂的汉磊今年扩大布局第三代半导体,包括碳化硅及氮化镓的营运规模,其中4寸碳化硅产线已批量生产,为了满足客户需求,6寸产线也已建置完成;至于子公司磊晶厂嘉晶,为目前国内唯一可量产碳化硅和氮化镓磊晶的厂商,今年仍会持续降低成本及提高生产效率。
文稿来源:MoneyDJ
图片来源:拍信网
对中国至关重要的氮化镓
● 点击视频了解 ●
点击在看,让更多人看到▼