晶台首发Mini LED背光新品

5月30日-6月2日，2021国际显示技术大会（ICDT 2021）在北京举行。

LED封装行业龙头企业晶台作为参展商出席了本次展会，并重磅发布了首款Mini LED背光新品，展位号在A馆-A13。

晶台Mini LED背光新品，图片来源：晶台，下同

据晶台方面介绍，公司Mini LED背光封装方案主要是基于小间距的CHIP背光器件，采用平面封装技术，具有大角度（>160°）、高亮度、封装工艺成熟、寿命长、可靠性高、性价比高，且可根据不同应用定制OD和Pitch等特点。

晶台表示，Mini LED背光技术具有轻薄、高亮度、高对比度、低功耗等优势，更重要的是还可进行显示精细分区动态调光，让画面显示更加细致并呈现HDR高对比显示效果，成为LCD高端进阶的最佳技术方案。

高工新型显示了解到，晶台Mini LED背光封装方案目前有两款产品，均实现OD>2.5、Pitch4-16mm等优势，同时还具备四面出光或五面出光、透明封装等特点，可应用于中大尺寸电视、笔记本电脑、工控显示器等领域。

相较于Mini LED背光封装方案的初次亮相，晶台Mini/Micro LED直显方案“积幕”系列则已身经百战，已有丰富的高清大屏应用案例。

在此前的ISLE 2021展会上，晶台就透露，2021年“积幕”月产能达2500平方米，广泛应用于当下远程医疗、视频会议、大数据、指挥中心等终端的智能显示需求。

ICDT 2021上，“积幕”系列再度亮相，凭借超高清显示效果，吸引了大量参展嘉宾驻足观看。

晶台方面介绍到，“积幕”创新性地采用薄膜式集成封装技术，具备高可靠性、超百万级高对比度、高亮度、宽色域等显示优势。其中P0.6像素间距可达到传统液晶同等清晰显示效果，可用于打造110寸4K、220寸8K超高清应用。

据高工新型显示了解，目前晶台“积幕”系列已成长为庞大家族，包括COB 0.6、COB 0.7、COB 0.9、COB 1.2 和 COB 1.5等不同点间距产品，可满足2K、4K、8K视频甚至更大尺寸的超高清要求。

如今再添Mini LED背光封装方案，晶台Mini/Micro LED产品线更加丰富，将助力Mini/Micro LED更快迈向市场化、规模化和产业化。

公开资料显示，晶台专注于LED半导体显示封装研发与制造，目前显示器件产品已覆盖户外显示、户内显示、小间距显示、微间距显示，应用案例遍布全球。

针对微间距显示，晶台是国内较早推出可量产的Mini/Micro LED封装解决方案的厂商之一，2018年投产的苏州晶台二期项目，规划生产线1400余条，就主要生产小间距LED和Mini LED产品。

近几年，晶台“积幕”系列已配合LED显示屏厂商打造了多起经典案例，包括四川达州医院、杭州阿里巴巴会议室、安徽省国家电网等。

随着5G+8K超高清时代建设加速，晶台也在不断升级解决方案，并扩充产能，以满足市场对高品质、微间距Mini/Micro LED显示模组的需求。

今年1月，总投资51亿元的“晶台半导体显示项目”签约落户张江长三角科技城平湖园，就将重点生产Mini/Micro LED产品，规划生产线3500条。该项目全部达产后，预计将实现年产值108亿元，税收7.94亿元。