15.17亿台币！稳懋签订工程契约，启动建厂

15.17亿台币！稳懋签订工程契约，启动建厂

5月25日，砷化镓晶圆代工龙头稳懋发布公告，宣布与中麟营造签订15.17亿新台币工程契约，以租地委建方式在南科路竹厂兴建厂房，预计今年中开始动工，目标为三年后完工量产。

随着全球疫情形式的好转，5G基础建设，Wi-Fi 需求持续回温。稳懋指出，看好随5G发展进入爆发期，将会衍伸出更多应用，并带动砷化镓需求增加。

为此，稳懋将持续进行扩产计划。据悉，2020年第三季度稳懋就已提前完成月产能5千片扩产计划，目前总月产能可达4.1万片，主要用于4G和5G PA，以及3D感测VCSEL芯片。同年，稳懋取得了南科高雄园区土地，并于今日公告将投入15.17亿新台币兴建厂房。

据南科管理局预估，稳懋将在南科总投资金额将超过850亿新台币，目前向园区申请的土地约10公顷，未来产能将超越现有桃园厂两倍。并带来4千个就业机会。

稳懋还表示，今年不会有大幅产能扩展，今年资本支出除了路竹厂兴建厂房，主要还着重产线去瓶颈，以及桃园龟山厂的无尘室扩展，预计明年初完工投产。

此前，对于进驻南科高雄园区投资设厂一事，稳懋表示“可望为成立刚满20年的稳懋奠定下一个20年的基础”。

文稿来源：化合物半导体市场，Amber整理

图片来源：拍信网

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