15.17亿台币!稳懋签订工程契约,启动建厂

化合物半导体市场 · 2021-05-28

15.17亿台币!稳懋签订工程契约,启动建厂

5月25日,砷化镓晶圆代工龙头稳懋发布公告,宣布与中麟营造签订15.17亿新台币工程契约,以租地委建方式在南科路竹厂兴建厂房,预计今年中开始动工,目标为三年后完工量产。

随着全球疫情形式的好转,5G基础建设,Wi-Fi 需求持续回温。稳懋指出,看好随5G发展进入爆发期,将会衍伸出更多应用,并带动砷化镓需求增加。

为此,稳懋将持续进行扩产计划。据悉,2020年第三季度稳懋就已提前完成月产能5千片扩产计划,目前总月产能可达4.1万片,主要用于4G和5G PA,以及3D感测VCSEL芯片。同年,稳懋取得了南科高雄园区土地,并于今日公告将投入15.17亿新台币兴建厂房。

据南科管理局预估,稳懋将在南科总投资金额将超过850亿新台币,目前向园区申请的土地约10公顷,未来产能将超越现有桃园厂两倍。并带来4千个就业机会。

稳懋还表示,今年不会有大幅产能扩展,今年资本支出除了路竹厂兴建厂房,主要还着重产线去瓶颈,以及桃园龟山厂的无尘室扩展,预计明年初完工投产。

此前,对于进驻南科高雄园区投资设厂一事,稳懋表示“可望为成立刚满20年的稳懋奠定下一个20年的基础”。

文稿来源:化合物半导体市场,Amber整理

图片来源:拍信网

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