雷神宣布重磅签约!!5G氮化镓将提速?
第三代半导体风向 · 2021-05-25
雷神宣布重磅签约!!5G氮化镓将提速?
最近,雷神公司(Raytheon Technologies)与格芯(GlobalFoundries)宣布重磅签约,双方将为5G通信带来更低成本的氮化镓产品,而雷神也从国防领域介入民用市场。
5G通信发展继续加速:中国已建成81.9万个5G基站,今年年底还将新增超过60万个;2026 年全球5G用户将达到35亿,5G将占到移动数据总量的54%。
受5G市场拉动,氮化镓PA 已经投入实际使用。近年来,住友、II-VI 、恩智浦等国外企业都在扩产,Qorvo最新财报显示,其MP部门营收约49.5亿人民币,而5G RF产品是重要推动力,GaN高功率放大器和小信号组件增长明显。
雷神从国防“杀入”5G通信
意法、台积电、II-VI、住友已联手
5月19日,雷神发布公告称,将与格芯合作开发新型硅基氮化镓半导体,从而为5G和6G移动和无线基础设施带来“改变游戏规则”的射频性能。
雷神是一家美国大型国防合约商,2020年营收约200亿美元(约1286亿人民币),其中超过90%来自国防合约。在氮化镓雷达领域,雷神曾获得了美国导弹防御局2.3亿美元(约14.8亿人民币)、美国海军4.02亿美元(约25.8亿人民币)、美国陆军3.84亿美元(24.7亿人民币)订单。
格芯目前是全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积电与三星电子。在过去10年中,格芯在半导体领域投资了150亿美元(约966亿人民币),并计划将2021年的投资增加一倍,扩大全球产能。
根据协议,雷神将会把专有的氮化镓硅技术和专利授权给格芯,后者将在其Fab 9工厂生产氮化镓半导体。
格芯Fab9工厂
雷神公司首席技术官马克·罗素说:“这次与格芯达成协议,我们共同的目标是用‘可承受的成本’向我们的客户提供高性能的通信技术。”
事实上,过去几年,其他企业也在联手推动氮化镓生产。
2018年,意法半导体宣布与美国MACOM联合开发硅基氮化镓产品,MACOM获得了技术许可,增加了150mm的硅基氮化镓晶片的生产能力,并能够满足200mm晶片的需求。
2020年2月,意法半导体宣布与台积电合作,以加快氮化镓工艺技术的开发,并向市场提供分立和集成的GaN器件。
2018年10月,II-VI宣布与住友电气设备创新有限公司(SEDI)进行战略合作,建立垂直集成的150毫米晶圆制造平台,以生产在支持下一代无线网络的碳化硅基氮化镓HEMT器件。
从基站到汽车
5G通信在加速
雷神从国防领域介入5G通信,侧面也表明5G技术正在加速到来。
根据工信部最新数据,截至2021年3月底,中国已建成81.9万个5G基站,占全球70%以上。与此同时,3月25日,工信部还印发了《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》,提出2021年底还将新增5G基站超过60万个;到2023年底,5G网络基本实现乡镇级以上区域和重点行政村覆盖,建成100个千兆城市。
全球方面,今年2月,爱立信东北亚区研究中心总经理彭俊江透露,截至2021 年1月全球已有123张5G商用网络,5G商用终端已经有335款。5G 商用速度之快也超乎想象,仅仅一年多5G全球总用户数就超过了2亿,这增速远超 4G 普及之初,预计到2026 年5G用户将达到35亿,5G将占到移动数据总量的54%。
“三代半风向”发现,最近相关运营商和企业的动作也非常频繁:
同时,作为5G通信技术最有潜力的应用市场,汽车企业今年也在加快推动5G技术:
而根据Counterpoint Research的最新研究,到2025年,中国5G 联网汽车的销量将达到710万辆,占该国联网汽车总销量的40%。
赛灵思有线与无线事业部工程副总裁Brendan Farley表示,在部署 5G 网络时,功耗是一个需要解决的关键问题,基于氮化镓的PA 已经开始兴起并投入实际使用。
从2017年5G开始建设以来,很多氮化镓企业也相应在扩产,比如住友山梨工厂扩产、II-VI 建造一条150 mm GaN-SiC专用线。而2020年9月,恩智浦甚至在美国亚利桑那州开设了一家工厂,以生产用于5G电信设备的6英寸氮化镓芯片。
恩智浦5G氮化镓工厂
根据5月5日Qorvo发布的财报,Qorvo的2021财年第四季度(截至2021年4月3日)收入为10.73亿美元(约69亿人民币),其中MP部门的营收为7.7亿美元(约49.5亿人民币),而5G RF产品是重要推动力。Qorvo预计,5G大型MIMO天线部署的增加,将推动GaN高功率放大器和小信号组件的增长。
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