雷神宣布重磅签约！！5G氮化镓将提速？

第三代半导体风向 · 2021-05-25

雷神宣布重磅签约！！5G氮化镓将提速？

最近，雷神公司（Raytheon Technologies）与格芯（GlobalFoundries）宣布重磅签约，双方将为5G通信带来更低成本的氮化镓产品，而雷神也从国防领域介入民用市场。

5G通信发展继续加速：中国已建成81.9万个5G基站，今年年底还将新增超过60万个；2026 年全球5G用户将达到35亿，5G将占到移动数据总量的54%。

受5G市场拉动，氮化镓PA 已经投入实际使用。近年来，住友、II-VI 、恩智浦等国外企业都在扩产，Qorvo最新财报显示，其MP部门营收约49.5亿人民币，而5G RF产品是重要推动力，GaN高功率放大器和小信号组件增长明显。

雷神从国防“杀入”5G通信

意法、台积电、II-VI、住友已联手

5月19日，雷神发布公告称，将与格芯合作开发新型硅基氮化镓半导体，从而为5G和6G移动和无线基础设施带来“改变游戏规则”的射频性能。

雷神是一家美国大型国防合约商，2020年营收约200亿美元（约1286亿人民币），其中超过90%来自国防合约。在氮化镓雷达领域，雷神曾获得了美国导弹防御局2.3亿美元（约14.8亿人民币）、美国海军4.02亿美元（约25.8亿人民币）、美国陆军3.84亿美元（24.7亿人民币）订单。

格芯目前是全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电与三星电子。在过去10年中，格芯在半导体领域投资了150亿美元（约966亿人民币），并计划将2021年的投资增加一倍，扩大全球产能。

根据协议，雷神将会把专有的氮化镓硅技术和专利授权给格芯，后者将在其Fab 9工厂生产氮化镓半导体。

格芯Fab9工厂

雷神公司首席技术官马克·罗素说：“这次与格芯达成协议，我们共同的目标是用‘可承受的成本’向我们的客户提供高性能的通信技术。”

事实上，过去几年，其他企业也在联手推动氮化镓生产。

2018年，意法半导体宣布与美国MACOM联合开发硅基氮化镓产品，MACOM获得了技术许可，增加了150mm的硅基氮化镓晶片的生产能力，并能够满足200mm晶片的需求。

2020年2月，意法半导体宣布与台积电合作，以加快氮化镓工艺技术的开发，并向市场提供分立和集成的GaN器件。

2018年10月，II-VI宣布与住友电气设备创新有限公司（SEDI）进行战略合作，建立垂直集成的150毫米晶圆制造平台，以生产在支持下一代无线网络的碳化硅基氮化镓HEMT器件。

从基站到汽车

5G通信在加速

雷神从国防领域介入5G通信，侧面也表明5G技术正在加速到来。

根据工信部最新数据，截至2021年3月底，中国已建成81.9万个5G基站，占全球70%以上。与此同时，3月25日，工信部还印发了《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》，提出2021年底还将新增5G基站超过60万个；到2023年底，5G网络基本实现乡镇级以上区域和重点行政村覆盖，建成100个千兆城市。

全球方面，今年2月，爱立信东北亚区研究中心总经理彭俊江透露，截至2021 年1月全球已有123张5G商用网络，5G商用终端已经有335款。5G 商用速度之快也超乎想象，仅仅一年多5G全球总用户数就超过了2亿，这增速远超 4G 普及之初，预计到2026 年5G用户将达到35亿，5G将占到移动数据总量的54%。

“三代半风向”发现，最近相关运营商和企业的动作也非常频繁：

同时，作为5G通信技术最有潜力的应用市场，汽车企业今年也在加快推动5G技术：

而根据Counterpoint Research的最新研究，到2025年，中国5G 联网汽车的销量将达到710万辆，占该国联网汽车总销量的40％。

赛灵思有线与无线事业部工程副总裁Brendan Farley表示，在部署 5G 网络时，功耗是一个需要解决的关键问题，基于氮化镓的PA 已经开始兴起并投入实际使用。

从2017年5G开始建设以来，很多氮化镓企业也相应在扩产，比如住友山梨工厂扩产、II-VI 建造一条150 mm GaN-SiC专用线。而2020年9月，恩智浦甚至在美国亚利桑那州开设了一家工厂，以生产用于5G电信设备的6英寸氮化镓芯片。

恩智浦5G氮化镓工厂

根据5月5日Qorvo发布的财报，Qorvo的2021财年第四季度（截至2021年4月3日）收入为10.73亿美元（约69亿人民币），其中MP部门的营收为7.7亿美元（约49.5亿人民币），而5G RF产品是重要推动力。Qorvo预计，5G大型MIMO天线部署的增加，将推动GaN高功率放大器和小信号组件的增长。