Gel-Pak和BAE合作开发芯片处理系统

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以下文章来源于化合物半导体联盟 ，作者化合物半导体杂志

化合物半导体联盟

《化合物半导体》（CSC）是全球最重要和最权威的杂志Compound Semiconductor的“姐妹”杂志，亦是中国唯一专注于化合物半导体产业的权威杂志，重点介绍国外先进技术和产业化经验，促进国内产业发展，为国内读者提供行业的专业知识。

Lid/Clip超级系统旨在解决传递和处理薄化合物半导体时常见的芯片载体问题

Gel-Pak是Delphon的一个部门，同时也是半导体和光电产品的保护性器件载体和薄膜产品的制造商，它正在与BAE Systems合作开发一种名为Lid / Clip Super System（LCS2）的创新新产品。

正在申请专利的LCS2产品旨在防止薄半导体元件在传递和处理过程中从华夫饼封装芯片托盘的口袋中移出。

Delphon销售和营销副总裁Darby Davis说：“新的LCS2产品有可能为半导体制造商节省数百万美元的成本，这些成本与因芯片迁移而导致的良率损失，返工费和RMA成本有关。”

今天，用工业标准的华夫饼包装传递当今的薄半导体芯片对许多半导体制造商来说是一个挑战。封装在这些芯片托盘中的薄型器件有迁移的趋势，从而导致发生昂贵的自付费用（COOP）损坏。

Gel-Pak和BAE Systems共同研究了COOP的根本原因，并创造了这种独特的解决方案。

LCS2产品设计用于工业标准华夫饼包装托盘，由衬垫和夹层材料组成，集成在静电耗散金盖中，并带有高度工程化的单件夹，将托盘和盖均匀压缩在一起，以密封每个华夫饼封装袋。这种lid/lip系统已被证明可以消除薄芯片迁移问题。

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《化合物半导体》中国版(CSC)是全球最重要和最权威的杂志Compound Semiconductor的“姐妹”杂志，亦是中国唯一专注于化合物半导体产业的权威杂志，重点介绍国外先进技术和产业化经验，促进国内产业发展，为国内读者提供化合物半导体行业的专业知识。内容涵盖晶体的特性研究，器件结构的设计，生产中用到的材料、设备、软件、测量、厂房设施，以及有关市场分析和动态。

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