投资近27亿!ETC、电力、线材上市企业也要做SiC/GaN?

第三代半导体风向 · 2021-05-18

投资近27亿!ETC、电力、线材上市企业也要做SiC/GaN?

上周,上市公司金溢科技发布公告称,将投资9000万元,入股一家氮化镓器件企业,从ETC和交通系统切入第三代半导体。

据“三代半风向”了解,2021年以来,跨界进入的上市企业也逐渐增多,除了华为、美的、TCL等企业外(.点这里.),最近,还有电力能源、线材等4家上市公司,合计拟投资近27亿元,进入碳化硅和氮化镓领域。

投资9000万元

布局氮化镓车联网

5月13日,金溢科技发布公告表示,公司与深圳镓华微电子有限公司及其创始人CHARLES CHUNLI LIU签署《投资意向书》,拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华,增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。

金溢科技表示,通过增资入股深圳镓华,后续将借助深圳镓华在氮化镓功率器件领域的技术优势,并发挥公司在车联网领域积累的技术和资源,双方共同开拓氮化镓在车联网领域的应用。

根据公告,深圳镓华成立于2019年10月,是一家硅衬底氮化镓功率器件公司,该公司由在海外从事半导体行业25年和开发硅衬底GaN功率器件18年经验的刘查理博士领军。深圳镓华拥有完整的GaN知识产权和技术,目前已经成功流出650V/900V/1200V氮化镓功率器件工程芯片,各项静态/动态/电路参数测试结果优异,相关技术成果国内外领先。

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增资前,深圳镓华的股权结构如下:

本次投资后,深圳稼华股权结构如下:

金溢科技成立于2004年,主营业务为智能交通行业,占比100.0%。2021年第一季度金溢科技营收约为7375万元,同比下降77.84%;净亏损约为343万元,同比下降103.14%。2020年营业收入为15.64亿元,归母净利润6.31亿元,营收和利润均较2019年有所下滑。

合计拟投资近27亿

4家跨界做碳化硅

2021年以来,不少上市企业跨界进入第三代半导体,尤其是碳化硅半导体。

? 4月12日,东尼电子发布公告称,拟非公开发行股票募集不超过5亿元,将新建年产12万片的碳化硅半导体材料项目,总投资约4.69亿元。

据介绍,东尼电子公司的现有产品主要包括:超微细电子线材、无线充电隔磁材料、医疗线束、金刚石切割线和极耳。

? 3月24日,防水绝缘方案厂商科创新源发布公告称,公司以3000万元受让通海启宏所持有的安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股权。

? 3月23日,安徽省公布了2021年重点项目投资计划,其中露笑科技从电磁线企业介入碳化硅领域,将建第三代功率半导体(碳化硅) 产业园项目,总投资21亿元。

? 3月10日,电力、热力企业天富能源宣布,拟以2.5亿元收购碳化硅晶片企业天科合达1000万股份;3月24日,科创新源出资3000万元,持有安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股权。

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