投资近27亿！ETC、电力、线材上市企业也要做SiC/GaN？

第三代半导体风向 · 2021-05-18

上周，上市公司金溢科技发布公告称，将投资9000万元，入股一家氮化镓器件企业，从ETC和交通系统切入第三代半导体。

据“三代半风向”了解，2021年以来，跨界进入的上市企业也逐渐增多，除了华为、美的、TCL等企业外（.点这里.），最近，还有电力能源、线材等4家上市公司，合计拟投资近27亿元，进入碳化硅和氮化镓领域。

投资9000万元

布局氮化镓车联网

5月13日，金溢科技发布公告表示，公司与深圳镓华微电子有限公司及其创始人CHARLES CHUNLI LIU签署《投资意向书》，拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。

金溢科技表示，通过增资入股深圳镓华，后续将借助深圳镓华在氮化镓功率器件领域的技术优势，并发挥公司在车联网领域积累的技术和资源，双方共同开拓氮化镓在车联网领域的应用。

根据公告，深圳镓华成立于2019年10月，是一家硅衬底氮化镓功率器件公司，该公司由在海外从事半导体行业25年和开发硅衬底GaN功率器件18年经验的刘查理博士领军。深圳镓华拥有完整的GaN知识产权和技术，目前已经成功流出650V/900V/1200V氮化镓功率器件工程芯片，各项静态/动态/电路参数测试结果优异，相关技术成果国内外领先。

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增资前，深圳镓华的股权结构如下：

本次投资后，深圳镓华股权结构如下：

金溢科技成立于2004年，主营业务为智能交通行业，占比100.0%。2021年第一季度金溢科技营收约为7375万元，同比下降77.84%；净亏损约为343万元，同比下降103.14%。2020年营业收入为15.64亿元，归母净利润6.31亿元，营收和利润均较2019年有所下滑。

合计拟投资近27亿

4家跨界做碳化硅

2021年以来，不少上市企业跨界进入第三代半导体，尤其是碳化硅半导体。

? 4月12日，东尼电子发布公告称，拟非公开发行股票募集不超过5亿元，将新建年产12万片的碳化硅半导体材料项目，总投资约4.69亿元。

据介绍，东尼电子公司的现有产品主要包括：超微细电子线材、无线充电隔磁材料、医疗线束、金刚石切割线和极耳。

? 3月24日，防水绝缘方案厂商科创新源发布公告称，公司以3000万元受让通海启宏所持有的安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股权。

? 3月23日，安徽省公布了2021年重点项目投资计划，其中露笑科技从电磁线企业介入碳化硅领域，将建第三代功率半导体(碳化硅) 产业园项目，总投资21亿元。

? 3月10日，电力、热力企业天富能源宣布，拟以2.5亿元收购碳化硅晶片企业天科合达1000万股份；3月24日，科创新源出资3000万元，持有安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股权。