融资1个亿！20万片的氮化镓项目4季度投产

第三代半导体风向 · 2021-05-02

4月30日，上海芯元基半导体科技有限公司宣布完成了B轮融资，融资规模超过1亿元。

据“三代半风向”了解，本轮融资主要用于打造安徽池州的氮化镓生产线。而该生产线在同一天正式开工建设，预计今年四季度实现投产，设计产能为20万片衬底和1万片UVA芯片。

据悉，2020年11月20日，芯元基第三代半导体氮化镓项目正式签约，总投资6亿元，分两期建设：其中一期投资2亿元，打造一条GaN基DPSS衬底生产线，一条UVA365nm芯片生产线，并建设配套设施等；二期投资4亿元，建设行政、生产一体化厂房及配套。

芯元基成立于2014年，在上海临港建设了中试生产线，4月9日，入选了上海市2021年第一批入库科技型中小企业。

除了LED外，2020年3月，芯元基宣布，该公司开发出了低位错密度的高阻GaN材料，可用于电子功率器件和微波射频器件等的制备。

据悉，该材料（测试厚度为2-2.5微米的GaN样品），002面摇摆曲线的半高宽小于70arcsec，102面摇摆曲线的半高宽小于200arcsec，材料的面电阻大于109Ω，在该材料上制作二维电子气，方块电阻小于350 Ω，面载流子浓度接近9 *10 12 cm－２，迁移率大于2000cm2 /(V·s)，接近SiC基GaN。

截止目前，芯元基已完成6轮融资。这轮融资由张江浩成领投，上海自贸区基金、浦东新产投等跟投，老股东杭州创徒继续追加投资。

其A+轮融资发生在2020年6月，当时完成870万元融资，投资方为中微半导体、创徒丛林-创徒投资。

2018年11月，芯元基完成A轮数千万元融资，主要用于工艺升级和量产，由中微半导体设备（上海）有限公司领投，杭州创徒和甲湛投资跟投。