提升微间距焊接效率福英达超微焊料如何做到

提升微间距焊接效率 福英达超微焊料如何做到

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导读：

从去年开始，微间距LED显示贡献明显产值，备受产业界关注。而微间距时代，随着芯片尺寸、焊盘尺寸、像素间距等越来越小，对焊接的良率和效率也提出了新的挑战。

4月14日，福英达总经理徐朴先生在微间距显示LED创新应用大会上分享了《应用于微间距LED显示微连接的超微焊料》，详解超微焊料是如何提高焊接良率和保证质量。

福英达总经理徐朴

福英达总经理徐朴先生指出，当点间距

来源：福英达演讲PPT

徐朴先生解释，福英达的专利锡胶产品，具有优良的芯片黏着力，可以确保后期巨量芯片转移的工艺时效性，满足采用不同的芯片转移工艺。福英达超微焊粉球形度好100%真圆，表面平整光滑，相同体积内的颗粒流变性能稳定，确保焊膏应用稳定性及点胶喷印设备的使用寿命。

来源：福英达演讲PPT

为提高焊膏印刷的均匀性和精密度 ，通常要求焊锡粉颗粒尺寸均匀 ，粒度分布范围小 (其上限与下限的粒子数不应超过10% ) ，球形度较高(粉末长宽比不超过1.2 ∶1),氧含量低,抗氧化性能好。

来源：福英达演讲PPT

而福英达独特的制粉、分选技术，超微焊粉粒度集中度高，优于IPC和JIS指标，并率先研发量产T9、T10型号超微焊粉，可满足微间距LED显示的封装工艺要求。

据徐朴先生透露，自组装焊料适用Mini/Micro LED显示，封装器件小且分布规则，焊盘一致性高。自组装间隙尺寸可在10μm~100μm, 涂胶焊盘面积至少占每处总涂胶面积的1/3，可根据芯片尺寸和焊盘分布设计自组装焊料的配方，包含金属类型、占比含量、粘度等参数。

最后，徐朴先生总结道，产业目前正步入微间距LED时代，为了推动产业的发展，福英达将会保持探索新型、可靠、快捷加热方式，以此提高封装效率、良率，降低微间距LED封装工艺成本，助力微间距产品更快规模化走向市场。

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