国内第三代半导体“新贵”交2020年成绩，营收净利双增长！

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4月25日，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）发布了2020年年度报告，报告中披露晶盛机电营业收入为381,067.97万元，同比增长22.54%；归属于上市公司股东的净利润85,815.99万元，同比增长34.64%。

其中，晶体生长设备营业收入262,297.56万元，同比增长20.69%；智能化加工设备营业收入55,152.92万元，同比增长9.43%；蓝宝石材料营业收入19,393.61万元，同比增长194.32%。

Source：公告截图

与第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和 速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。

碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表， 具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征。但其制作的技术门槛较高，良率低，成本较高制约其发展，导致行业的整体产能远不及市场需求。碳化硅晶片尺寸向大尺寸方向发展，以不断提高下游对碳化硅晶片的利用率和生产效率，6 英寸晶片将成为主流。

伴随CREE、II VI等企业6英寸碳化硅晶片制造技术的成熟完善，6英寸产品质量和稳定性逐渐提高， 国外下游器件制造厂商对碳化硅晶片的采购需求逐渐由4英寸向6英寸转化。国内也正在积极向6寸方向发展，在8英寸碳化硅 晶片尚未实现产业化的情况下，6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。

SiC产业有望在新能源车、光伏、轨道交通等领域的需求拉动下迎来快速发展。据Yole统计，2019年碳化硅功率器件市 场规模约5.6亿美元，预计2024年将增长至20亿美元，2018-2024年CAGR接近30%。其中，新能源汽车是SiC功率器件下游最 重要的应用市场，预计到2024年新能源车用SiC功率器件市场规模将达到近12亿美元。

晶盛机电看好第三代半导体产业，早早进行布局。据悉，报告期内，晶盛机电的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，而晶盛机电表示将持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化，并做好研产转化，建立生长、切片、抛光测试线。

另外，报告期内，晶盛机电碳化硅外延设备已通过客户验证。未来，随着碳化硅在新能源汽车、储能等领域应用市场的不断拓展，晶盛机电将加快推进碳化硅业务的前瞻性布局。

2020年9月，其自主研发的碳化硅单晶炉实现销售，外延设备兼容4寸和6寸SiC外延生长。该设备为单片式设备，沉积速度、厚度均匀性及 浓度均匀性等技术指标已到达先进水平。该设备生产的碳化硅外延片应用于新能源汽车、电力电子、微波射频等领域，取得客户技术验证通过。

文稿来源：化合物半导体市场，Amber整理

图片来源：拍信网

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