微间距显示多元化竞争来临！兆驰光元的倒装方案如何攻坚高地？

行家说Talk · 2021-04-25

导读：

4月14日，2021年行家说微间距LED显示创新应用大会在深圳举行。江西兆驰光电总经理兼兆驰光元显示事业部总经理刘传标带来《兆驰对微间距显示的思考和布局》的主题分享，就LED显示行业目前的封装现状以及对未来的发展趋势进行深刻解读，并通过对倒装芯片的优势及运用分析，重点透露了兆驰光元在LED显示封装的解决方案。同时分享了兆驰光元在LED微间距显示方面的思考和产品布局。

江西兆驰光电总经理兼兆驰光元显示事业部总经理刘传标

大会现场

微间距显示进入多元化竞争阶段

当下，Mini LED的市场将从商业显示逐渐走入民用领域，从户外大屏逐渐走向消费级显示屏；随着对终端用户需求的深入研究，新的领域被挖掘、开发，更多技术也应运而生。可以说，LED显示行业处于一种大爆发之后的持续喷发期。

刘传标总经理表示，微间距显示目前进入多元化竞争阶段，在产品形态、技术路径上呈现多维度竞争态势。

目前市场上， Mini &小间距LED显示应用技术依然存在诸多痛点，主要集中在对比度、气密性、一致性、死灯率等四个方面。

倒装芯片有何“过人之处”？

倒装晶片焊接强度提升、热阻降低，有利于提高可靠性和亮度。

刘传标总经理在现场分享预测，倒装芯片将成为Mini和Micro LED显示的主流技术路径。据他透露，兆驰光元在国内率先完成4*8mil (100*200μm)倒装工艺开发并实现量产；兆驰光元已完成3*6mil(80*150μm)倒装工艺开发并实现量产，今年将作为主打推向市场。

而倒装晶片的运用，在亮度、可靠性、成本空间、自动化程度等方面都展现了自己的优势。

图片来源：现场拍摄

高亮度

增加产品黑度，提升显示对比度

常规对比度，增加应用场景如半户外

为显示产品性能标准树立新的标杆

高可靠性

解决行业金属迁移痛点；

提供更长的寿命保障；

适应多种严苛使用环境，利于客户产品标准化；

成本空间

可实现更小尺寸的晶片设计；

省去金线且未来晶片成本降幅空间大；

降低整屏维护成本，帮助客户节约系统成本；

易自动化

适应规模化制造，未来生产成本优势；

为COB产品提供更稳定的工艺环境；

高亮度----高对比度

芯片出光面无电极遮挡，相同芯片尺寸亮度更高。

相同亮度需求，胶体黑度可以做得更黑，提高对比度。

无焊线工序，PCB设计裕度更高，可实现除晶片外全黑度覆盖。

相同亮度需求、相同胶体黑度，驱动电流更低，功耗更低。

高可靠性

金属迁移风险低，焊接强度高（耐候性好）

综上所述，倒装封装技术从设计上对产品的可靠性进行了全面的提升。

图片来源：现场拍摄

一直以来，成本问题都是LED行业所关注的重点。以1010产品为例，从成本空间考量，正装1010金线产品需要使用银胶、金线，不利于降本。相反，倒装1010产品占比最大的芯片环节仍有下降空间，目前已由4*8mil芯片缩小到3*6mil芯片。

降成本！兆驰光元新方案吸睛无数

值得关注的是，刘传标总经理在现场展示了兆驰光元倒装晶片的创新技术---锡球方案。

图片来源：现场拍摄

以常规Mini LED 与 Mini LED+锡球方案对比分析为例，从晶片成本、设备投入、封装成本、封装良率、可靠性、封装一致性等多个维度进行比较，可以发现，倒装晶片的锡球工艺，降低了倒装封装工艺难点，为封装系统成本降低提供了新的路径。

兆驰光元在微间距显示的思考和布局

兆驰光元在大尺寸背光方面有很深的技术底蕴和客户群体，市场占有率名列前茅。据他透露，兆驰光元目前的MiniRGB线体使用了自动化和信息化的智能制造，厂房长度约260m，单层厂房面积近1.3万平方米，实现了单层厂房全工艺自动化流程铺设。

此外，他还透露了兆驰光元未来发展的雄心壮志。其中包括Mini BLU产品全面布局、Mini RGB的全面布局计划。

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