青岛30亿第三代半导体项目月产能破万，在手订单超10万！

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近日，媒体报道青岛市惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目的最新动态。

据悉，该项目目前产能为每月1万片，在手订单已经超过10万片，而企业2021年的订单量早在今年年初就已排满，今年力求尽快实现满产。

该项目一期投资约30亿，主要建设20万平方米厂房及附属设施，用于生产半导体分立器件、碳化硅器件、电子元件等，新上芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统。

项目于去年5月封顶，12月产出第一片产品，制品名为CSKY-0012，与此同时，项目正式通线，由建设阶段转入生产运营阶段。

此前青岛惠科微电子公司总经理梁洪春告诉媒体，今年国内半导体行情看好，项目未建成就接到了十几万的意向订单。而厂区未建成期间，青岛惠科下属设计公司通过代加工方式，销售额都已破亿元。

据介绍，该项目全部达产后，将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片，年销售收入25亿元，是青岛集成电路方面具有里程碑意义的项目。

文稿来源：化合物半导体市场，Amber整理

图片来源：拍信网

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