为华为供货，新项目5月启用！北京三代半项目超10个

第三代半导体风向 · 2021-04-22

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前段时间，北京一碳化硅项目开始试产（.点这里.），昨天，北京又传出消息——今年5月另一个第三代半导体项目投入使用，计划投资2亿元，主要客户包括华为、姑苏实验室等。

据三代半风向不完全统计，目前泰科天润、天科合达、世纪金光、华进创威和北京大学等项目已经落户北京，合计将建设10个第三代半导体项目（附在文末）。

为华为供货，

2亿投资项目将启用

4月20日，据中关村顺义园管委会消息，迪希埃第三代半导体分子束外延(MBE)项目预计2021年5月中旬将投产运营，为华为、姑苏实验室供货。

据介绍，该项目由埃特曼半导体与芬兰DCA共同成立的合资公司——迪希埃(北京)半导体技术有限公司运营实施，于2020年12月10日签约入驻。

该项目将租赁国联万众第三代半导体创新基地2000平方米厂房，设立总部和研发中心，从事分子束外延(MBE)和超高真空薄膜沉积系统及组件的研发和生产。

迪希埃（北京）半导体技术有限公司成立于2020年3月17日，经营范围包含技术推广、技术服务；组装和销售超高真空薄膜沉积设备等。

芬兰DCA的业务是设计和制造用于分子束外延（MBE）、UHV磁控溅射和脉冲激光沉积的先进薄膜沉积系统。自1989年成立以来，DCA已在全球范围内安装了200多个特高压系统。

泰科天润、天科合达等落户

三代半项目合计超过10个

截止目前，北京建立了8个第三代半导体项目：

--2011年6月，发改委同意北京华进创威电子有限公司3英寸碳化硅单晶片产业化项目列入新型电力电子器件产业化专项。

--2012年2月，泰科天润公司百级洁净室正式启用。

--2015年3月，中科院半导体所、中科院物理所、北京天科合达蓝光半导体有限公司等联合承担的北京市科委重大项目“1200V/20A碳化硅二极管研发”通过专家验收，形成了年产能2万片4英寸SiC晶片，30片4英寸外延片，年产10万只SiC二极管及1万只碳化硅模块的小批量生产能力。

--2018年2月1日，北京世纪金光半导体有限公司6英寸碳化硅器件生产线成功通线。

--2019年11月8日，北京华进创威电子有限公司碳化硅单晶片生产项目二期许可证获批。

--2020年2月，中关村科技园区顺义园管理委员会与泰科天润签订项目入区协议。该公司将整体迁入顺义区，总投资4亿元，建设运营总部及碳化硅器件生产基地，项目建设期2年。

--2020年8月17日，北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目开工。项目总投资约9.5亿元，新建一条400台/套碳化硅单晶生长炉及其配套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，项目计划于2022年年初完工投产，建成后可年产碳化硅衬底12万片。

--2020年12月10日，北京国基第三代半导体检测技术有限公司、迪希埃（北京）半导体技术有限公司签约入驻中关村顺义园“第三代半导体材料及应用联合创新基地”。

--2021年4月2日北京大学宽禁带半导体研究中心产业化基地项目一期完成厂房装修设计，确定施工单位后将正式进场施工，计划2021年7月投产运营。该项目出资1.09亿元，租赁第三代半导体基地厂房1500平方米，建设高性能氮化镓芯片及大尺寸外延片研发生产线。

--2021年4月8日，保定市政府与北京大学宽禁带半导体研究中心、中创燕园半导体科技有限公司签署协议，共建北京大学宽禁带半导体研究中心保定实验区，建成后将成为第三代半导体衬底开发、外延、芯片加工、检测一体化的第三代半导体实验及中试平台。

--2021年4月8日，北京晶格领域半导体有限公司投资设立的碳化硅晶圆项目厂房已装修完毕，第一批设备全部进场，并开始试生产。