2021技术风向？意法半导体、三安、泰科天润、纳微、瀚薪…最新发布

第三代半导体风向 · 2021-04-21

此前，我们预告了10家三代半企业参展（.点这里.），那么三安、意法半导体、泰科天润、纳微、瀚薪、基本、瑞能究竟展示了哪些最新产品？放了哪些大招？

意法半导体：MasterGaN4功率封装

三安：碳化硅650V/1200V SBD产品系列

泰科天润：碳化硅单管系列、碳化硅芯片系列及三款适配器

纳微：微型断路器、储能逆变器、CPRS电源等。

华润微：650V、1200V工业级SiC二极管。

基本半导体：SMBF封装碳化硅肖特基二极管。

瀚薪：车规级650V/1200V/1700系列碳化硅肖特基二极管、JBS/MPS结构的肖特基二极管

瑞能：第六代碳化硅二极管以及碳化硅MOSFET产品系列

三安集成

除了公布湖南基地的投产情况外（.点这里.），三安集成还展示了完备的碳化硅650V/1200V SBD产品系列，并表示相关产品已通过AECQ车规级验证，下一步将继续推进车规级MOSFET验证，打造车规级碳化硅功率芯片研发、制造和服务平台。

同时，针对高端服务器/PC电源、UPS电源、光伏逆变器等电源变换应用领域，三安集成也可以提供高效可靠的产品以及高品质的交付服务。

意法半导体

意法半导体展示了MasterGaN4功率封装，它集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。

MasterGaN4的输入容许电压为3.3V-15V，可以直接连接到控制器，例如，霍尔效应传感器或微控制器、DSP处理器、FPGA可编程器件等CMOS芯片。MasterGaN4非常适用于对称半桥拓扑以及软开关拓扑，例如，有源钳位反激式和有源钳位正激式变换器。

4.75V-9.5V的宽电源电压方便MasterGaN4连接到现有电源轨。内置保护功能包括栅极驱动器互锁、高低边欠压锁定(UVLO)以及过热保护，可进一步简化应用设计。还有一个专用的关断引脚。

作为这次产品发布的一部分，意法半导体还推出一个MasterGaN4原型开发板(EVALMASTERGAN4)。

泰科天润

泰科天润展出了丰富的碳化硅单管系列、碳化硅芯片系列及三款适配器解决方案等展品，全方位展示泰科天润优势。

三款单通道隔离驱动器包括：单通道隔离驱动器GPT-DR-DISB-9x、双通道隔离驱动器GPT-DR-MODA-14x、双通道隔离驱动器GPT-DR-MODB-14x。

据介绍，三款驱动器可驱动目前市面上的600V~1200V的碳化硅MOSFET分立器件 / 62mm / EconoDUAL半桥模块，集成欠压保护、有源米勒钳位、短路保护、错误复位等功能。

华润微

华润微展示自主研发的功率器件、功率IC、传感器、第三代半导体等产品以及相关系统方案平台，其中包括公司650V、1200V工业级SiC二极管。

据介绍，华润微的碳化硅产品于去年7月慕尼黑电子展正式发布，产品主要应用领域：充电基础设施、电动汽车、太阳能光伏、轨道、电源领域等，此次展会第三代半导体吸引了很多客户和投资人的关注。

去年，华润微还宣布，其 6 英寸商用碳化硅（SiC）晶圆生产线正式量产，这是国内首条实现商用量产的 6 英寸碳化硅晶圆生产线。

基本半导体

基本半导体展示了SMBF封装碳化硅肖特基二极管。

据介绍，该产品具有体积小、正向导通压低和抗浪涌能力强等特点，能很好地满足PD快充对器件的特殊需求。其最大的优点是在PCB上的占用面积小，仅为19mm2，其长宽高分别为5.3mm*3.6mm*1.35mm，比SMB封装（厚度2.3mm）更薄，比DFN系列和TO-252封装面积更小。

基于不同功率的需求，客户可以灵活地选用3A/4A的器件，或者并联使用（碳化硅肖特基二极管的VF为正温度系数，适合并联）。总的来说，从厚度以及PCB占用面积来看，SMBF的尺寸更契合PD“小轻薄”的特点。

瀚薪

这次展会，瀚薪展示了车规级650V/1200V/1700系列碳化硅肖特基二极管，这些产品均已规模量产，且已全部通过车规级认证。

另外，瀚薪还展示了基于JBS/MPS结构的肖特基二极管，该产品兼具175 °C的结温能力和更高的抗浪涌电流能力，已广泛应用于服务器电源、通信电源以及开关电源等产品。而3300V 系列产品正在认证测试过程中，预计今年上半年正式车规级量产。

瀚薪表示，在SiC功率模块上则坚持IDM，依托全自主研发芯片，从设计到生产均在自家工厂完成。截至目前已能规模量产用于新能源汽车主逆变器的1200V 600A/700A的三相全桥模块、62mm工业标准模块以及用途广泛的EasyPACK模块等产品。

纳微半导体

纳微展示展示了四款最新产品，其中包括微型断路器、储能逆变器、CPRS电源等。

1、1kw高功率密度的1/4砖模块,800k开关频率，效率高达97.4%

2、智能微型断路器包含wifi模块和50w功率电源在标准工业尺寸内

3、使用氮化镓芯片的微型储能逆变器，高达300k开关频率使PCB尺寸缩小到100mm*80mm

4、使用氮化镓芯片的1200w CPRS电源，更轻松容易达到钛白金设计要求

瑞能半导体

瑞能半导体展出了适用于消费类市场和工业类市场的各类功率器件产品，包括基于国际最新技术的第六代碳化硅二极管以及碳化硅MOSFET产品系列等。

据介绍，随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，一般工业应用要求1000小时已经无法满足一些客户严苛的要求，瑞能产品能够进行3000小时的测试，很好地满足客户需求。

早在2016年，瑞能半导体便成功研制出首款全系列封装形式的650V碳化硅二极管产品，并受到微软、台达、光宝等知名企业认可，应用于工业制造和新能源及汽车领域；到了2018年，瑞能半导体推出第一款汽车用碳化硅产品，应用于新能源汽车充电桩市场。目前电动汽车领域发展势头迅猛，瑞能前瞻性地进行了布局，快速抓准时机发挥先发优势。

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