要放大招了？三安、纳微、泰科天润、瀚薪、基本等10家企业“集结”上海

第三代半导体风向 · 2021-04-14

4月14至16日，慕尼黑国际电子展即将在于上海新国际博览中心举行，三安、意法半导体、泰科天润、瀚薪、基本半导体、瞻芯、纳微、瑞能、瑞森等10家第三代半导体相关企业“集结”参展。

其中，多家企业都预告要“放大招”，届时将展示最新的第三代半导体产品，究竟他们将带来哪些新技术、新产品？今天，“三代半风向”先给大家预告一下。

10家三代半企业展位

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三安集成

展台：N2馆2535

展示产品：碳化硅晶圆和碳化硅二极管产品。据介绍，目前三安有650V及1200V 各种安培数产品；并具有TO-220/TO-247封装体。

泰科天润

展台：N2馆2346

展示产品：1、三款单通道隔离驱动器（可驱动目前市面上的600V~1200V的碳化硅MOSFET分立器件/62mm / EconoDUAL半桥模块，集成欠压保护、有源米勒钳位、短路保护、错误复位等功能）；2、方案Demo，包括(GaN + SiC)200W 适配器方案和30kW充电模块方案。

活动：4月14日，《来自碳化硅二极管的降维打击》，泰科天润应用测试中心主任高远主讲。

上海瀚薪科技也将于本次展会中，亮相展示包含650V、1200V、1700V、3300V的车规级碳化硅MOSFET和二极管，以及650V~1700V全碳化硅模块等产品，欢迎各位到现场参观和商务洽谈。

纳微达斯

展台：N2馆2541

展示产品：最新高功率氮化镓方案工业应用项目即将亮相。

活动：4月14日，《氮化镓科技未来展望：谈高频系统的应用》，纳微资深应用总监林栋主讲。

上海瀚薪

展台：N2馆2536、N3馆3526

展示产品：

1、650V碳化硅MOSFET产品，TO247、TO220、TO263等不同封装类型；同时，也会展示基于这些产品的行业解决方案，如20KW 三相 VIENNA PFC、6KW 双向Buck-Boost 变换器等。

2、全碳化硅模块，包括可用于新能源车主逆变器的1200V 600A/700A的三相全桥模块、用于工业的62mm模块、用途广泛的easy pack模块等；

3、模块一体化解决方案，如1200V/400A 碳化硅半桥模块驱动板等。

基本半导体

展台：N2馆2335

展示产品：将携全系碳化硅产品亮相展会，将发布一款重量级新品。

瞻芯电子

展台：N3馆3904

展示产品：碳化硅产品和驱动产品，包括SiC MOSFET、SiC SBD、Driver、CCM Totem-pole PFC 控制器、SiC 模组。

瑞能半导体

展台：N2馆2300号

展示产品：

1、适用于消费类市场和工业类市场的各类功率器件产品，也会集中展示近期推出的第三代碳化硅，包括基于国际最新技术的第六代碳化硅以及碳化硅MOSFET产品系列、IGBT、TVS/ESD等多种新系列产品。

2、还将结合新能源汽车充电桩、光伏逆变器、洗衣机、蒸烤箱等不同的应用场景，给出最优的解决方案。

活动：《面向消费及工业市场的瑞能IGBT产品》、《瑞能碳化硅二极管与MOS产品介绍及其应用》、《面向家电和工业电源应用的快恢复二极管》。

瑞森半导体

展台：N3-3376

展示产品：产品包括高压MOSFET，低压MOSFET，超结MOSFET，集成快恢复（FRD）高压MOS，碳化硅MOSFET，碳化硅肖特基，IGBT，Low VF肖特基及系列二、三极管等。

意法半导体

展台：N2馆2500

展示产品：智能出行、电源&能源管理和物联网&5G的解决方案，其中电源&能源管理方案包括了电机控制、电源与能源、自动化等。

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