第三代半导体项目建设进展汇总

第三代半导体项目建设进展汇总

来源：化合物半导体市场 芯东西

2月20日，昌吉回族自治州举行招商引资项目“云签约”仪式，当日现场签约16个项目，总投资达93.4亿元。

当日签约仪式上，江苏连云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目总投资额20亿元，为当日最大的投资项目。

1月，立昂微投资5亿元设子公司——海宁立昂东芯微电子有限公司。专项负责推进、实施微波射频集成电路芯片项目。

项目总投资约 43 亿元，建成后预计年产 36 万片 6 英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片。其中包括年产 18 万片砷化镓 HBT 和 pHEMT 芯片，年产 12 万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产 6 万片氮化镓 HEMT 芯片。该项目由海宁公司在五年内分阶段实施，其中第一阶段工程 18 万片/年，第二阶段工程18万片/ 年。

9）闻泰投资基本半导体

1月4日，本土第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布，公司已经完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。

10）瑞识科技完成超亿元A轮融资

1月29日，深圳瑞识科技顺利完成超过亿元人民币的A轮融资，此轮融资由创谷资本领投，海恒资本、惠友资本、扬子鑫瑞、国华投资和北京百纳威尔科技有限公司跟投。

据悉，瑞识科技此次融资将主要用于VCSEL光芯片技术和相关产品的研发、产能扩充以及市场开拓。

11）同光晶体完成C轮融资

1月，河北同光晶体有限公司宣布完成C轮融资，此轮融资由CPE领投，融资额未披露。

融资后，同光晶体将推动在保定市涞源高新区新建的二十万片碳化硅单晶衬底生产项目，核心产品为6英寸导电型衬底片。此类衬底片主要服务于新能源汽车、光伏逆变器、电动充电桩等具备巨大增长潜力的下游市场领域。

12）国星光电增资子公司国星半导体

3月，国星光电发布公告，称公司拟以自有资金22,000 万元对国星半导体进行增资。

3月25日，上交所上交所受理中图科技科创板上市申请，本次拟募资10.03亿元。

据悉，中图科技主要投向Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目、第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目。中图科技称，在Mini/Micro LED技术的推动作用下，图形化蓝宝石衬底需求量将持续提升。

扫描二维码加群