合计近10亿元！2家IPO企业发力第三代半导体

第三代半导体风向 · 2021-04-13

不仅众多上市公司看好第三代半导体，一些刚刚IPO的企业也瞄准了这一领域：

4月9日，芯导电子IPO获得受理，将募资4.43亿元建设硅基氮化镓器件等项目；

去年底，蓝箭电子IPO首发过会，募资5亿元建设半导体封测项目，开展宽禁带器件研发。今年3月底，该项目已经奠基开工。

芯导电子IPO被受理

募资7962万元建氮化镓项目

4月9日，上交所正式受理了上海芯导电子科技股份有限公司科创板上市申请。

据介绍，芯导科技主营产品包括功率器件和功率IC两大类，客户包括小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等。2020年，芯导科技的营业收入约为3.68亿元，净利润为7416.38万元。

芯导科技这次IPO拟发行股票不超过1500.00万股，募资4.4376亿元，其中包括投资7962万元建设硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目。

芯导表示，该项目将在公司现有产品技术的基础上，开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件，主要为顺应产业内对新型半导体材料应用的发展，对现有产品技术及应用领域的全面升级。该项目的产品将主要应用在电子快速充电产品中，下游主要应用于消费类电子、新能源汽车电子、数据中心等领域。

蓝箭电子IPO已被受理

三代半封测项目已开工

3月30日，佛山市蓝箭电子股份有限公司举行了二期厂房奠基仪式。该厂房主要用于半导体封装测试扩建项目。

蓝箭电子前身是成立于上世纪70年代初的佛山市无线电四厂，主要从事半导体器件制造及半导体封装测试，公司已形成年产100亿只的生产规模。2020年1-9月，公司实现营收3.79亿元，净利润为3360.41万元。

2020年6月29日，上交所正式受理了蓝箭电子的科创板上市申请。2020年12月31日，蓝箭电子IPO首发顺利过会。蓝箭电子拟向社会公众公开发行不超过5000万股，募集资金不超过5亿元，用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。

据介绍，该项目项目占地面积4.5亩，建筑面积约35000平方米，包括建1栋11层的研发中心。该项目达产后将新建生产车间等厂房、引进具有国际先进水平的生产设备数百套、配置先进的检测仪器超声波扫描显微镜等数十套等。

蓝箭电子董事、副总经理赵秀珍表示，蓝箭电子将聚焦半导体先进封装技术，开展宽禁带半导体器件以及制造工艺研发创新。