4月，关于汽车功率半导体，这些点全！都！要！看！

4月，关于汽车功率半导体，这些点 全！都！要！看！

倒计时4天，备受业界瞩目的车规级功率半导体行业盛会——2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛即将于4月12-13日在上海嘉定召开，目前已经有超过300人确认参会或赞助/投放广告，参会名单见文末（已更新第二批）。

目前赞助企业包括以下企业：

合肥阳光电动力科技有限公司

中芯集成电路制造（绍兴）有限公司

北京北方华创微电子装备有限公司

中国电子系统工程第二建设有限公司

是德科技（中国）有限公司

广东能芯半导体科技有限公司

吉永商事株式会社

大族激光显视与半导体装备事业部

英铂科学仪器（上海）有限公司

陕西开尔文测控技术有限公司

杭州高坤电子科技有限公司

汉高（中国）投资有限公司

上海盛剑环境系统科技股份有限公司（新增）

上海轩田工业设备有限公司（新增）

合肥科威尔电源系统股份有限公司（新增）

北京华卓精科科技股份有限公司（新增）

北京东方中科集成科技股份有限公司（新增）

......

更新中

演讲支持单位：

中国汽车工业协会

深圳麦格米特电气股份有限公司

英飞凌科技公司安森美半导体公司

中国电子科技集团公司第五十五研究所

深圳基本半导体有限公司

厦门市三安集成电路有限公司

联合汽车电子有限公司

无锡利普思半导体有限公司

中南大学

上海睿驱微电子科技有限公司

......

更新中

1

赞助企业简介

合肥阳光电动力科技有限公司

合肥阳光电动力科技有限公司为阳光电源股份有限公司全资子公司，依托母公司20年积累的强大研发实力、先进的生产设备及制造工艺、严格的质量及研发体系，为新能源汽车提供高品质的电机控制系统。

据悉，阳光电源股份有限公司是一家专注于太阳能、风能、储能、电动汽车等新能源电源设备的研发、生产、销售和服务的国家重点高新技术企业。主要产品有光伏逆变器、风电变流器、储能系统、水面光伏系统、新能源汽车驱动系统、充电设备、智慧能源运维服务等，并致力于为客户提供清洁能源全生命周期解决方案。

出席嘉宾：阳光电源 研发副总裁 于安博

发言议题：《功率半导体在新能源汽车中的应用及趋势》

产品系列:

中芯集成电路制造（绍兴）有限公司

中芯集成电路制造(绍兴)有限公司成立于2018年3月, 总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率, 传感和传输应用领域，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。

中芯绍兴主要工艺平台是从中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）授权转移而来的MEMS, IGBT和MOSFET。中芯绍兴自成立以来，聚焦在人工智能、移动通信、车载、工控等领域，通过构建持续研发和产业化能力，努力实现在微机电系统和高端功率器件制造工艺方面，达到国际一流水平的目标。

出席嘉宾：中芯绍兴 EVP 刘煊杰

发言议题：《中国车用功率半导体制造的前景和挑战》

业务介绍：

北京北方华创微电子装备有限公司

北京北方华创微电子装备有限公司（简称：北方华创微电子），是北方华创科技集团（股票代码：002371.SZ）规模最大的全资子公司，是中国规模最大、涉猎领域最广、产品最全的半导体装备制造商。

北方华创的主要产品包括刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉清洗机、气体质量流量计等高端半导体工艺装备及核心零部件，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司拥有四大产业制造基地，分别位于北京经济技术开发区、北京平谷马坊工业园区、北京顺义天竺出口加工区和美国宾夕法尼亚，服务体系覆盖欧、美、亚主要国家和地区。

出席嘉宾：北方华创 CVD事业部产品总监 杨牧龙

发言议题：《国内碳化硅衬底设备发展特点》

中国电子系统工程第二建设有限公司

中国电子系统工程第二建设有限公司，始建于1953年，现隶属于世界500强---中国电子信息产业集团有限公司（CEC），是国内最早从事洁净工程、工业建筑工程的大型央企。中电二公司是国内洁净工程领域的先行者和引领者。公司有超过40年的净化历史，从获得国内第一个洁净领域“鲁班奖”，到承建国内第一个6英寸、第一个8英寸、第一个12英寸芯片项目以及第一个10.5代线Array厂房，中电二公司基本承担了中国电子工业主流项目的水电系统安装责任。

在半导体领域，公司参建国内12寸线承建比例高达60%；在平板显示领域，公司参建国内大型的ARRAY厂房承建比例高达90%以上；公司拥有上百人的环境设计工程师，有500人以上的管理团队，自建有实验室和研发平台，在电子水环境业务、系统解决能力和业绩方面已经在国内处于领先地位。

出席嘉宾：中电二建 上海分院副院长 廖原原

发言议题：《以终为始，精益建造——第三代半导体L-EPC建设》

业务介绍：

是德科技（中国）有限公司

是德科技是拥有超过 75 年专业技术经验的市场领导者，公司从硅谷的车库中开始创业，现在已经发展成为了一家在设计、测量和网络安全情报研究等领域享誉全球的精英企业。率先提供种类丰富的产品，帮助全球客户开发颠覆性的创新技术。

是德科技数十年来一直坚持不懈地帮助客户创造、创新和交付新产品。无论您是汽车 OEM、电子元器件供应商、半导体芯片组制造商、电池和充电基础设施提供商还是合规性实验室，在互联汽车的整个生态系统中，是德都将提供层出不穷的解决方案。是德在电动交通，自动驾驶和互联汽车三大应用方向上提供创新型解决方案，使技术更快更新地推向市场。

出席嘉宾：是德科技汽车与能源事业部 业务经理 朱华朋

发言议题：《如何应对宽禁带器件给新能源汽车带来的测试挑战》

产品介绍：

广东能芯半导体科技有限公司

广东能芯半导体科技有限公司2019年6月成立于广东省佛山市，是由广东省科学院控股的第三方功率半导体器件检测服务平台。

作为第三方功率半导体器件的知名检测服务平台，广东能芯现有6台国内外品牌的功率循环测试设备配套支持Infineon-HPD模块的直接水冷系统，并计划于2021年将设备数量增加至15台，致力于打造国内参数范围最广，容量最大，响应速度最快、技术最先进的功率循环测试平台，帮助客户在最短时间内建立产品的功率循环测试寿命模型。

广东能芯现有实验室面积900余平米，拥有种类齐全的可靠性测试设备与分析仪器，可以完整支持-AQG-324功率半导体模块与部分AEC-Q101功率半导体单管的车规级可靠性测试标准，包括高低温冲击、机械振动等环境老化测试、HTRB/HTGB/H3TRB等带电老化测试、功率循环测试、动静态/绝缘耐压/热阻等器件参数测试，以及超声波扫描检测等。

出席嘉宾：广东能芯半导体科技有限公司 总经理 姜南

发言议题：《车规级测试标准与功率器件封装的协同发展》

业务领域：

吉永商事株式会社

吉永商事株式会社是一家以半导体及光通信事业为核心经营内容的技术型、国际化商贸公司。集团以大阪总社为中心，营业据点遍布横滨、香港、上海、北京、武汉、石家庄等多个城市，服务于日本厂家及中国客户。公司秉持诚信·专业·创新·共赢”为核心的经营理念，为客户提供半导体衬底片，光通信芯片，功率器件，微波射频，声表器件，先进封装整线设备解决方案。

大族激光显视与半导体装备事业部

大族激光成立于1996年，2004年上市（股票代码：002008），现已发展成为世界上最大的工业激光解决方案供应商之一。提供激光打标，焊接，切割等解决方案和自动化产品。目前全球员工超过12000人。

大族激光显视与半导体装备事业部成立于2010年，聚焦于半导体、LED、消费类电子、面板、光伏等行业的精细微加工和相关联行业的测量、检测和自动化解决方案，主要研究蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、砷化镓等材料的加工工艺和智能车间解决方案；事业部在职员工逾千人，研发人员占60%以上。

大族激光显视与半导体装备事业部自2014年开始布局于半导体行业工艺设备研发。经过多年的努力攻坚，我们已陆续成功研发推出了激光解键合（Laser Debonding）、激光开槽(Laser Grooving)、激光改质切割(SD Cutting)、IC打标（Laser Marker）、AOI半导体晶圆检查等设备，并已取得国内外客户认可，形成批量销售，部分激光加工装备已实现进口替代。

英铂科学仪器（上海）有限公司

英铂科学仪器(上海)有限公司是一家专注于半导体晶圆级测试系统、微纳米科学等领域提供综合性解决方案的企业，为全国各大高校、科研院所及企事业单位提供先进的半导体测试系统及微纳米科学仪器设备，助祖国半导体科学事业的腾飞贡献一份绵薄之力!

目前公司已成为国内少数几家专业提供半导体晶圆级测试系统、微纳米加工等科学仪器的企业。在半导体晶圆级测试系统方案、微纳加工设备，微纳表征设备，微纳领域耗材，微纳加工及测试，微纳周边产品等相关领域，拥有一支经验丰富、技术过硬的团队。能够出色地完成售前、售中、售后的全方位服务。

产品介绍：

陕西开尔文测控技术有限公司

陕西开尔文测控技术有限公司成立于 2012 年，位于西安市高新区发展大道26号，是国内自主研发高端大功率新型半导体器件测试系统及测试技术服务的高新技术企业，致力于新型器件（SiC, GaN，石墨烯等）材料分析、元器件检测、可靠性评测、系统功能验证等服务。

目前，测试系统及测试技术服务已深入国内各大院校、航天、航空、兵器、中船、电子行业等，尤其是电力设备、电动汽车、轨道交通领域的动力车组和运用大功率半导体器件进行设计、制造等行业，得到了广泛的应用。

此外，公司依托CASA(第三代半导体产业联盟) ,联合西安电子科技大学，中科院微电子所等高校研究院所，成立新型半导体器件研究实验室，致力于中国第三代新型( SiC GaN石墨烯)器件测试、可靠性实验、材料分析等服务，同时兼顾现有Si基产品相关实验。目前，公司已通过CNAS实验室认证。

产品介绍：

杭州高坤电子科技有限公司

杭州高坤电子科技有限公司位于杭州市未来科技城，是一家专业从事电子元器件可靠性试验设备及相关产品研发、生产、服务于一体的高科技企业。公司拥有多名具有丰富经验的半导体测试工程师以及设备设计工程师。现生产的可靠性产品均符合GB、GJB、MIL、JEDEC、AEC等标准对各类电子元器件实验的规定，并可按照用户的实际老化测试需求，定制相关产品。 公司秉承“诚信，专业，创新，高效”的企业理念，不断的开发新产品，以引领产品和测试的技术进步。公司在2014年推出的热阻测试设备、带有结温（Tj）测试功能的高温反偏（HTRB）和间歇寿命（IOL）试验设备，解决了以往试验中的痛点，获得国内外多家知名半导体企业的认可。

产品介绍：

汉高（中国）投资有限公司

作为行业创新的先行者，汉高致力粘合剂创新超过90年，坚持发展创新技术并提供可持续解决方案。汉高电子事业部为半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等业务板块的国内外知名企业提供“一站式”解决方案。

面对新趋势、新变化，全球粘合剂技术领导品牌汉高依托广泛的技术和产品组合，结合本地生产工厂和全球技术中心的优势，成功开发了新型半烧结、超高导热的导电粘接胶水，为更精密的芯片粘接需求提供解决方案。

与此同时，汉高还推出了第一代无需芯片背面镀金属的产品LOCTITE ABLESTICK ABP 8068TD。该产品和多种铜引线框架相容性好，芯片背面镀金属可选，可同时用于无背金属和背金属的芯片粘接，具有优异的可靠性和作业性。

出席嘉宾：汉高电子材料事业部 半导体材料研发经理 姚伟

发言议题：《汉高导热芯片粘接解决方案-烧结银技术》

上海盛剑环境系统科技股份有限公司

上海盛剑环境系统科技股份有限公司（以下简称“公司”）系为中国泛半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的国内具有较强综合实力企业。公司专注于泛半导体工艺废气治理系统及关键设备的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理，致力于为客户定制化提供安全稳定的废气治理系统解决方案。

公司总部位于上海，旗下有上海盛剑通风管道有限公司、江苏盛剑环境设备有限公司以及北京盛科达技术有限公司。公司深耕泛半导体工艺废气治理领域多年，持续服务于京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、中电熊猫、信利光电、惠科光电、中电系统等知名企业。

凭借在国内泛半导体行业积累的设计能力、专业人才及实战经验，公司开始将先进治理技术和综合解决方案应用拓展至垃圾焚烧、VOCs减排等行业。

业务领域：

上海轩田工业设备有限公司

上海轩田工业设备有限公司是一家“软件+硬件智能工厂解决方案”整体提供商，公司成立于2007年，总部坐落于上海市闵行区，在杭州设有子公司,北京、西安、湖南设有销售或技术团队;总员工人数260余人，研发工程师占比70%左右，年研发投入15%左右；拥有各项专利、软着百余项;公司已成功实施落地众多军用电子及半导体封测领域标杆性智能制造工厂整体案例。

已实施落地株洲中车IGBT无人车间整线自动化、信息化项目；IGBT和射频功率半导体行业的成功实施案例处于国内领先地位;覆盖前道与后道IGBT生产制造工艺以及MES、EAP、WMS、APS、SPC等系统实施。

合肥科威尔电源系统股份有限公司

合肥科威尔电源系统股份有限公司成立于2011年，是国家高新技术企业，公司专注于测试设备的制造，坚持自主创新，依托电力电子技术平台，融合软件仿真算法与测控技术，为众多行业提供专业、可靠、高性能测试电源和测试系统。

“勇担当、敢创新、精益求精”是公司的核心价值观， 科威尔致力成为全球领先的测试电源及系统供应商，为客户提供专业的产品和服务，让测试精准便捷。

产品介绍：

北京华卓精科科技股份有限公司

北京华卓精科科技股份有限公司成立时间2012年5月9日，总部位于北京经济技术开发区，并在杭州上海、 美国等地设有全资子公司。主营业务为集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化。

目前产品包括光刻机双工件台及其衍生产品超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统、 主被动隔振器、静电卡盘、精密测量系统等整机设备及半导体关键零部件，主要应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造等产线，并在电子制造、 激光加工等高端技术领域实现广泛应用。

产品系列：

北京东方中科集成科技股份有限公司

北京东方中科集成科技股份有限公司（简称："东方中科"）是中国科学院控股有限公司旗下东方科仪控股集团有限公司的控股子公司，是在中关村科技园区注册的高新技术企业，2016年11月在深圳证券交易所A股上市，股票代码：002819。

东方中科作为国内领先的测试技术和科技服务公司，为广大客户提供了包括仪器增值销售、科技租赁、系统集成及相关技术服务在内的"一站式"综合服务。多年来深耕测试测量领域，在5G通讯、新能源、工业及消费电子、人工智能、云计算大数据、新基建等多个领域提供了具有竞争力的综合测试服务解决方案。

功率器件综合测试解决方案：

2

演讲支持单位简介

中国汽车工业协会

中国汽车工业协会简称中汽协会(CAMM)是在中国境内从事汽车、摩托车、零部件及汽车相关行业生产经营活动的企事业单位和团体，在平等、自愿基础上依法组成的全国性工业行业协会。

出席嘉宾：中国汽车工业协会副秘书长 陈士华

发言议题：《中国汽车行业运行情况与技术新趋势》

深圳麦格米特电气股份有限公司

深圳麦格米特电气股份有限公司成立于2003年，注册资本金4.69亿，是一家以电力电子及工业控制为核心技术，从事电气自动化领域软硬件和系统解决方案的研发、生产、销售与服务的高科技公司。公司业务领域涵盖工业电源、工业自动化、新能源汽车及轨道交通、智能家电和高端智能制造。总部位于深圳科技园，拥有4000多名员工，业务面向全球40多个国家和地区。公司致力于人类更加高效使用电能，生产效率持续改进，生存环境更加洁净，人类生活日益美好。

出席嘉宾：麦格米特 新能源汽车事业部销售总监 杨草

发言议题：《新能源汽车OBC及电驱系统研发进展及应用》

英飞凌科技公司

英飞凌科技公司是全球领先的半导体公司之一，于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，其前身是西门子集团的半导体部门。英飞凌专注于为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案，其产品以高可靠性、卓越质量和创新性着称，业务遍及全球。

出席嘉宾：英飞凌 Head of Vehicle Motion Segment 仲小龙

发言议题：《英飞凌车规级碳化硅技术、应用及市场》

安森美半导体公司

安森美半导体的前身是摩托罗拉半导体，1999年从摩托罗拉拆分出来，2000年在美国纳斯达克上市。安森美半导体市场范围非常广泛，核心市场主要是在汽车、工业、通信、消费类和计算。公司提供全面的高能效联接、感知、电源管理、模拟、逻辑、时序、分立及定制器件阵容。帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。

出席嘉宾：安森美半导体首席碳化硅应用专家吴桐

发言议题：《碳化硅功率模块的热管理》

中国电子科技集团公司第五十五研究所

中国电科五十五所始建于1958年，地处六朝古都南京，是以固态器件与微系统、光电显示与探测器件为主业的综合性大型研究所。

主要专业领域包括微波毫米波单片电路与器件、微波毫米波模块与组件、电力电子器件与模块、微波毫米波器件&集成电路封装与外壳、射频MEMS与微系统，外延材料以及加固平板显示、微显示、紫外光电探测、像增强器件等，拥有自主完整、国际先进的一、二、三代半导体技术研发体系和工艺制造平台，研制的核心芯片和关键元器件广泛应用于国家重点装备工程和国民经济建设各个领域。

出席嘉宾：中国电科五十五所高级工程师 刘奥

发言议题：《车用SIC芯片的技术进展与挑战》

深圳基本半导体有限公司

基本半导体总部位于深圳，是中国领先的碳化硅功率器件提供商之一。凭借覆盖碳化硅产业链的经验及能力（包括材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等），基本半导体致力于打造国际一流的碳化硅IDM企业。

除工业电源领域之外，基本半导体积极布局新能源汽车领域。针对新能源汽车开发的车规级碳化硅功率模块将于2021年实现量产，产品从设计到验证遵循汽车行业标准，打造车规级质量水平。

出席嘉宾：基本半导体汽车行业总监 文宇

发言议题：《车规级碳化硅技术及产业进展》

厦门市三安集成电路有限公司

2014年，三安光电为进军"化合物半导体"集成电路市场，参与投资设立了三安集成子公司，2020年，三安集成加码160亿投资 SiC 等第三代化合物半导体，抢先卡位布局，收购北电新材，延伸布局 SiC 衬底，目前，三安集成是全球少数实现SiC 从材料到封装一体化的半导体公司。三安集成是继科锐、罗姆后，全球少数实现 SiC垂直产业链布局的厂商，在国内更是行业先驱者。

出席嘉宾：厦门三安集成技术总监 叶念慈

发言议题：《大尺寸碳化硅晶圆材料制造技术进展及应用》

联合汽车电子有限公司

联合汽车电子有限公司（简称UAES）成立于1995年，是中联汽车电子有限公司和德国罗伯特?博世有限公司在中国的合资企业。公司主要从事汽油发动机管理系统、变速箱控制系统、车身电子、混合动力和电力驱动控制系统的开发、生产和销售。

凭借扎实的本地研发和生产能力，联合汽车电子有限公司致力于为客户提供先进的、完整的汽车动力总成和车身控制系统解决方案，并积极为节约能源和保护环境做出贡献。

出席嘉宾：联合汽车电子 电控首席专家 刘卫星

发言议题：《基于SiC技术的电机控制器》

无锡利普思半导体有限公司

无锡利普思半导体总部位于江苏无锡，并在日本成立了全资子公司作为研发中心，是一家专注于SiC和IGBT模块设计、生产、销售的高科技企业。产品主要聚焦在高性能和高可靠性的SiC和IGBT模块，产品应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域。

出席嘉宾：利普思半导体创始人 梁小广

发言议题：《碳化硅模块的功率密度提升带来的散热与可靠性问题解决》

上海睿驱微电子科技有限公司

上海睿驱微电子科技成立于2019年，孵化于中国科学院上海微系统所微工业研究院。公司拥有一流的海外以及国内专家团队，专注先进功率半导体芯片及IPM智能模块。

出席嘉宾：上海睿驱微电子科技有限公司总经理周明

发言议题：《第七代IGBT芯片及IPM智能模块》

3

参会企业名单

（部分，更新中）

本次公示最新部分参会名单（注：排名不分先后）：

上下滑动查看名单

向上滑动阅览

......更新中

感谢支持，本次论坛谢绝空降，如需参加，请提前报名！

4

大会议程

4月12日上午

商务洽谈环节

自由观展

往期会场精彩图集

4月12日下午——4月13日全天

大会议题

4月12日下午

创新应用及需求迭代

13:00-13:15

大会致辞——嘉定政府

13:15-13:45

中国汽车行业运行情况与技术新趋势

中国汽车工业协会 副秘书长 陈士华先生

13:45-14:15

功率半导体在新能源汽车中的应用及趋势

阳光电源 研发副总裁 于安博

14:15-14:45

英飞凌车规级碳化硅技术、应用及市场

英飞凌 Head of Vehicle Motion Segment 仲小龙

14:45-15:00

茶歇

15:00-15:30

新能源汽车OBC及电驱系统研发进展及应用

麦格米特 新能源汽车事业部 杨草

15:30-16:00

高温高功率IGBT及模块封装的技术挑战

中南大学 博士生导师 朱文辉

16:00-16:30

如何应对宽禁带器件给新能源汽车带来的测试挑战

是德科技汽车与能源事业部 业务经理 朱华朋

16:30-17:00

第七代IGBT芯片及IPM智能模块

上海睿驱微电子科技有限公司 总经理 周明江

4月13日上午

芯片技术与降本

9:00-9:30

车用SIC芯片的技术进展与挑战

中国电科五十五所 高级工程师 刘奥

9:30-10:00

车规级碳化硅技术及产业进展

基本半导体 汽车行业总监 文宇

10:00-10:30

以终为始，精益建造——第三代半导体L-EPC建设

中电二建 上海分院副院长 廖原原

10:30-10:45

茶歇

10:45-11:15

大尺寸碳化硅晶圆材料制造技术进展及应用

厦门三安集成 技术总监 叶念慈

11:15-11:45

国内碳化硅衬底设备发展特点

北方华创 CVD事业部产品总监 杨牧龙

11:45-12:00

中国车用功率半导体制造的前景和挑战

中芯绍兴 EVP 刘煊杰

4月13日下午

模块先进设计与散热互连解决方案

14:00-14:30

基于SiC技术的电机控制器

联合汽车电子 逆变器开发首席专家 刘卫星

14:30-15:00

碳化硅功率模块的热管理

安森美半导体 首席碳化硅应用专家 吴桐

15:00-15:30

车规级测试标准与功率器件封装的协同发展

广东能芯半导体科技有限公司 总经理 姜南

15:30-16:00

汉高导热芯片粘接解决方案-烧结银技术

汉高电子材料事业部 半导体材料研发经理 姚伟

16:00-16:30

碳化硅模块的功率密度提升带来的散热与可靠性问题解决

无锡利普思导体有限公司 创始人 梁小广

闭门会环节

（定向邀请，如需参加，请单独咨询）

时间：4月12日，15：00—17：00

汽车级碳化硅芯片/模块与主驱控制器技术闭门会

IGBT芯片目前已经历了多次的技术迭代。最初采用PT技术，然后发展到平面栅+NPT，再到沟槽栅+截止场，例如新一代英飞凌IGBT7采用微沟槽栅+截止场，具有175℃过载温和8μs的短路能力，开关性能达到最佳效果。同时，第三代功率半导体凭借着高效节能和小型化的优点，快速打开了电动汽车应用市场。目前，第三代半导体特别是SIC材料技术与成本也在快速突破中。4月12日，2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛同期即将举办《汽车级碳化硅芯片/模块与主驱控制器技术闭门会》。

参与嘉宾：

王东萃

机 构：上汽捷能

职 务：电力电子科高级经理

杨草

机 构：麦格米特

职 务：新能源汽车事业部 销售总监

仲小龙

机 构：英飞凌

职 务：Head of Vehicle Motion Segment

于安博

机 构：合肥阳光

职 务：研发副总裁

文宇

机 构：基本半导体

职 务：汽车行业总监

李道会

机 构：XPT蔚来驱动科技

职 务：功率半导体技术专家

周禕

机 构：菲亚特克莱斯勒亚太区

职 务：动力电池及电力电子总工程师

齐洪刚

机 构：小鹏汽车

职 务：电驱系统部总监

陈启苗

机 构：吉利汽车中央研究院

职 务：电驱开发部电驱控制开发模块负责人

牟超

机 构：苏州汇川技术有限公司

职 务：电机控制器总工

章剑锋

机 构：瑞能半导体

职 务：研发总监 碳化硅项目负责人

陈毅

机 构：云度新能源汽车

职 务：副总师

邓二平

机 构：华北电力大学

职 务：博士生导师

叶念慈

机 构：厦门三安集成

职 务：市场技术总监

刘卫星

机 构：联合汽车电子

职 务：逆变器开发首席专家

吴桐

机 构：安森美半导体

职 务：首席碳化硅应用专家

刘煊杰

机 构：中芯绍兴

职 务：EVP

张强

机 构：宇通汽车

职 务：电控产品线经理

曾玉文

机 构：比亚迪半导体

职 务：销售总监

姜南

机 构：广东能芯半导体科技有限公司

职 务：总经理

会议地点：

上海嘉定喜来登酒店

会议地址：上海嘉定喜来登酒店（嘉定菊园新区嘉唐公路66号）

? 距虹桥国际机场：距离 29 公里 出租车：时间约44 分钟

? 距虹桥火车站：距离 28.4 公里 出租车：时间约 43 分钟 ? 距上海站：距离 29.5公里 出租车：时间约 55 分钟

? 距11号线嘉定北站：约980米，步行约13分钟（地铁）

大会协议酒店：上海嘉定·喜来登酒店

酒店协议价：450元（大床/标间）

如需预定，请联系会务组

其他· 周边酒店

（无协议价）

上海嘉定清河路和颐酒店

参考价格：约450元

距离会场直线距离1.6公里

酒店电话：021-59529588

全季酒店（上海嘉定清河路店）

参考价格：约350元

距离会场直线距离1.4公里

酒店电话：021-69522111

锦江之星（上海嘉定城中路店）

参考价格：约250元

距离会场直线距离850米

酒店电话：021-59916888

上海信业·悦你酒店

距离会议酒店 0.3 公里价格：438元起

预定电话：021-59917887

立即报名

倒计时4天 ◎ 扫码报名

时间：2021年4月12日-13日

地址：上海嘉定喜来登酒店

联系人：洪女士/18720913772

邮箱：hong.yuan@51wctt.com