国内仅1条标准代工线？多家碳化硅企业瞄准IDM模式

第三代半导体风向 · 2021-04-07

昨天（4月6日），国产碳化硅又传来好消息——据上海市宝山区委宣传部报道，矽臻智诚半导体的碳化硅二极管将在今年4月份量产，而且碳化硅MOSFET也计划下半年量产。

据介绍，矽臻智诚半导体科技（上海）有限公司成立于2021年3月11日，专注于第三代半导体碳化硅芯片设计，矽臻团队核心成员从事碳化硅半导体技术20余年。其股东情况看下面↓↓↓↓

据矽臻公司运营总监齐岩透露，去年年底，国内一家代工厂打通一条标准化的碳化硅产业线。“这是目前国内唯一标准的碳化硅代工线，很多的碳化硅芯片设计公司都是跟这条生产线合作”。

（编者注：2018年12月三安光电曾公布商业版本的6英寸碳SiC晶圆制造流程，并将其加入到代工组合当中。）

“三代半风向”最近在走访中也了解到，广东某企业的碳化硅芯片是在台湾代工生产。

另外，据36氪报道，天狼芯的商业模式是与台积电、台湾汉磊等台湾晶圆厂合作，进行产品验证后将材料、设计、工艺、封装、测试各环节技术能力打包成整体的解决方案，再转移给国内晶圆代工厂。

齐岩说，到台湾等地去流片和量产，无论在成本、产能安排上都不便利。而有了国内代工厂，今年4月份，矽臻首个产品系列——国内面积最小的碳化硅二极管产品将进行量产，同时，另一款应用于电动汽车的碳化硅MOSFET产品样品也已进入测试阶段，下半年有望量产。

与矽臻不同，有不少企业正在考虑IDM模式。4月2日，闻泰科技副总裁吴友文就透露，控股股东布局的SiC项目晶越半导体今年将良率达产，安世半导体的SiC二极管产品已经推出，SiC MOSFET预计年底左右推出，公司正打造碳化硅材料+IDM一体化产业链布局。

另外，天狼星也表示，未来公司也考虑发展成具有独立产线的IDM厂商。