3大项目公布！11家三代半企业落户，这个省份是国内最强一极？

第三代半导体风向 · 2021-04-02

前段时间，安徽省公布了华瑞微SiC MOSFET项目开工情况（.点这里.），近日又公布了3个第三代半导体重点项目，其中包括21亿元的露笑科技碳化硅产业园项目、13.5亿元微芯碳化硅衬底项目、20亿元的顺芯化合物半导体。

据“三代半风向”不完全统计，安徽省目前合计布局了11个“三代半”项目，其中5个碳化硅项目，6个氮化镓项目，总投资近200亿元。随着中科钢研、华瑞微等企业的落户，安徽省将成为国内“三代半”产业的最强一极？

露笑、微芯、顺芯

项目总投资近55亿元

3月23日，安徽省公布了2021年重点项目投资计划，其中提到3个“三代半”项目。

露笑科技的第三代功率半导体(碳化硅) 产业园项目

该项目总投资21亿元，总建筑面积8万平方米，主要建设厂房、辅助用房，购置晶体生长炉、原料合成炉测试设备、超净室、研发设备等先进设备（基础工程建设）。

2020年11月28日，该项目在安徽合肥开工。该项目投资总规模预计100亿元，一期投资21亿元，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。二期、三期将主要开展6英寸外延片扩产建设及8英寸衬底及外延片产线建设。

安徽微芯SiC单晶衬底研发及产业化项目

该项目总投资13.5亿元，建设工期4年，建筑面积3.2万平米，新建厂房包括碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间等，购置主要研发设备、检测设备和其他辅助设备共576台（套）。

2020年11月，该项目已经开工，达产后预计年产3万片4英寸碳化硅晶圆片、12万片6英寸碳化硅晶圆（公司注册、项目备案完成，规划选址通过）。

顺芯第三代化合物半导体中段制程晶圆超薄化与封测产品生产研发基地项目

该项目总投资20亿元，总建筑面积8万平方米，第一期实现年产84万片的晶圆薄化与金属化生产能力，第二期实现年产168万片的晶圆薄化与金属化生产能力以及100万片的芯片封装测试生产能力（已完成项目备案，正在进行规划选址）。

2019年12月25日，该项目建设启动，顺芯科技项目是捷舜科技有限公司联合光大控股共同投资建设。

据“三代半风向”了解，捷舜科技的“聚力成外延片和芯片产线项目”2018年11月13日在重庆大足区奠基，拟投资50亿元建设集氮化镓外延片、氮化镓芯片的研发与生产、封装测试、产品设计应用为一体的全产业链基地。

安徽布局11个项目

三代半总投资额近200亿元

除了上述个项目外，我们统计发现，安徽省还有8个三代半项目，总投资额超过84亿元，落户企业包括中科钢研、华瑞微、世纪金光、芯元基、东科、启迪、镓特、执珩，绝大多数项目都集中在2020年签约/开工。

碳化硅方面，目前安徽有5个项目，总投资额超过130亿元。

氮化镓方面，目前安徽有5个项目，投资合计超过34亿元。

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