华为、美的、TCL、OPPO、小米…“杀入”功率器件,中小企业会不会被挤压?

第三代半导体风向 · 2021-03-24

华为、美的、TCL、OPPO、小米…“杀入”功率器件,中小企业会不会被挤压?

3月21日,据行业媒体报道,华为正在大肆招兵买马,全面“进军”功率器件领域。据了解,目前其研发队伍已有数百人。除了布局IGBT、MOSFET等主流的功率器件外,SiC、GAN也在华为的“射程”范围内。

“三代半风向”发现,在过去3年,华为投资了29家半导体制造相关企业,投资了6家功率器件、SiC、GAN公司,并且形成了不俗的技术实力,2020年就推出了自主研发的GAN产品。

巧合的是,今年1季度,美的、TCL、LG、OPPO和小米也都在投资布局功率器件和第三代半导体,其中美的、TCL分别投资10亿、2亿元成立了功率器件子公司。

此外,投入巨资进行布局的下游应用企业还包括:格力(30多亿元)、康佳(300亿元)、比亚迪等。对此,有些中小企业心里犯嘀咕:“这会不会挤压我们的市场空间?”

华为3年投资29家企业

深度布局功率器件、第三代半导体

工商注册信息显示,华为旗下哈勃投资目前已经对外投资了29家企业,自2019年4月成立以来,哈勃的投资活动非常活跃。其中,2021年一季度投资了6家企业,2020年投资了17家。

根据公开资料,华为早已布局功率器件。2020年12月和2019年8月,哈勃分别投资了东微半导体、杰华特微电子2家功率器件企业。

而在第三代半导体产业方面,熟悉华为的供应链相关人士指出,华为已经布局颇深。据“三代半风向”统计,目前哈勃投资了4家第三代半导体产业链公司,包括鑫耀半导体、瀚天天成、天科合达、山东天岳。

而且华为已经形成了较强的研发能力,尤其是在氮化镓等功率器件方面。2020年4月8日,华为发布了一款65W GaN(氮化镓)双口充电器。据悉,这款充电器的主控功率IC芯片,实际由华为自研。

美的、TCL、LG、OPPO、小米……

谁的布局力度更大?

前几年,应用端企业“造芯”就很火,尤其是家电企业,美的、格力、康佳、格兰仕、海尔、TCL、长虹、创维、海信等企业几乎一窝蜂涉足芯片领域。

而今年,除了华为外,TCL、康佳、OPPO、小米等企业都在涉足功率器件和第三代半导体。

3月10日,TCL科技发布公告称,拟设立TCL半导体科技(广东)有限公司,注册资本为10亿元,将围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

3月5日,OPPO与华勤联合战略投资功率器件企业威兆半导体。

2月18日,OPPO又与湖北小米长江产业基金合伙企业投资功率器件企业——江苏长晶科技有限公司,其中OPPO占股2.6627%,小米基金占股2.6627%。

1月26日,美的成立美垦半导体技术有限公司,注册资本2亿元,经营范围包含电力电子元器件制造和半导体分立器件制造等。而在2018年,美的成立了上海美仁半导体公司,布局电源芯片和功率芯片等四大产品。

今年1月份,据韩国媒体报道,LG集团旗下子公司硅芯片有限公司(Silicon Works)宣布扩大其半导体业务,重点押注碳化硅PMIC和MCU,目前正在研发一个新项目。

而格力、康佳和比亚迪等企业也早已盯上了功率器件产业。

2018年格力公司投资 10 亿成立珠海零边界集成电路有限公司,专注主控芯片和功率器件芯片;同年,格力还出资5000万元与长安汽车等合资成立了湖南功率半导体创新中心有限公司。2019年11月,三安光电为氮化镓项目募资70亿元,格力电器拟认购金额为20亿元。

2020月11月11日,康佳集团宣布将投资300亿元,在江西南昌建设康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目,力争2021年年底前投产。

比亚迪在功率器件上的布局就更早了。2020年12月,比亚迪半导体产品总监杨钦耀表示,比亚迪车规级的IGBT已经走到5代,碳化硅mosfet已经走到3代,第4代正在开发当中,目前在规划自建产线,2021年会有自己的生产线。

巨头走向全产业链布局

中小企业将被挤压?

行业专家认为,布局功率器件和第三代半导体材料,是“巨头们”的必然选择。

一方面,经过这一轮的缺芯之痛后,下游应用端会愈加关注器件上游的稳定供应能力,甚至会走向全产业链布局。以碳化硅为例,目前ST、英飞凌、安森美等功率器件大户的投资正从器件产品走向材料端,博世、比亚迪、丰田等汽车厂商也从整车零部件向器件产品布局。

另一方面,功率器件的国产替代市场巨大,第三代半导体也拥有很大的想象空间,这也促使巨头们敢于大胆投资。

根据Yole数据,2017年全球功率半导体器件市场规模为144.01亿美元,预计到2022年功率半导体器件市场规模将达到174.88亿美元,复合增长率为3.96%。

碳化硅方面,据专家推算,目前全球SiC硅晶圆总年产能约在40万-60万片,特斯拉就将消耗约为一半的全球产能。如果再加上碳化硅在OBC、充电器的使用,大概1片6寸晶圆可以匹配3-5台车,那么特拉斯一家企业就要消耗全球所有的碳化硅产能。

不过也有企业担心,应用端的入局,是否会进一步挤压中小企业的生产空间。一方面,IGBT、中高压MOSFET 等高端器件市场主要由欧美日厂商占据,大陆、台湾地区主要集中在二极管、低压MOSFET等低端功率器件市场。另一方,受到资金、技术及人才的限制,国内功率半导体产业整体呈现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低及产业布局分散的特点。

不过也有人乐观认为,国产功率半导体的发展空间十分广阔,而且有了大企业的注资,企业的发展也会更迅速。同时,相比国外厂商,国内厂商在服务客户需求和降低成本等方面具有竞争优势。

相关阅读:

参编单位集结号!2021第三代半导体白皮书调研启动

注意!!碳化硅产业地图公布,国内已有60多个项目,投资额达1300亿元

露笑、赛微卖掉子公司,合计6.25亿!为了第三代半导体?