这家碳化硅企业融资,台湾工研院“被迫”出来解释

第三代半导体风向 · 2021-03-19

这家碳化硅企业融资,台湾工研院“被迫”出来解释

3月18日,台湾工研院对外发出声明,事关碳化硅企业——上海瀚薪科技有限公司。

据“三代半风向”了解,台湾工研院这次声明是受到了当地媒体的“逼宫”。3月17日,当地媒体发出了下面这篇报道——

据报道,2013年台湾瀚薪科技在成立之时,是一家由台湾工研院团队创立的碳化硅功率半导体芯片设计公司,工研院透过旗下的创新工业技术移转股份有限公司进行投资,一直是台湾瀚薪的主要股东;而台湾瀚薪解散前的最大股东则是汉民集团。

到了2021年2月9日,瀚薪科技宣告解散。与此同时,该媒体注意到,1月11日,上海瀚薪科技有限公司完成了Pre-A轮融资。为此,该媒体质疑:为何台湾瀚薪突然就变成了大陆企业?

对此,台湾工研院在声明中做了解释——

关于解散的原因,台湾工研院表示,“台湾瀚薪科技在过去均未获利,并且营运困难,由于科技进步快速,若要持续营运,需要再投入大量研发经费。早期新创公司在台湾募资困难,台湾瀚薪一直无法取得后续资金,故股东会决议于2021年2月清算并解散公司”。

同时,它还提到,“台湾早期新创募资不易,投资人太过重视短期获利能力,多数资金集中关注上市前的晚期投资,没有相当成熟把握的技术无法获得青睐。如Tesla之类从未赚钱的潜力企业很难在台湾市场出头”。

针对旗下创新公司是瀚薪科技主要股东的说法,该院表示,创新公司是在2013年投资台湾瀚薪科技,持有股份仅占5%。

针对专利问题,台湾工研院表示,2013年除了把碳化硅技术转给台湾瀚薪外,还转给了台湾其他三家公司,这三家公司并不是新创的,营运资金也没问题,规模和市占率都发展得很好,台湾半导体产业链并未受此事件影响。而且“因台湾瀚薪公司已声请解散,故工研院依约终止并收回非专属专利之授权。”

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