划重点|上海三大展会Mini/MicroLED相关展品抢先看
行家说Talk · 2021-03-17
划重点 | 上海三大展会 Mini/Micro LED相关展品抢先看
行家说LED快讯:
3月17日,2021慕尼黑上海电子生产设备展、慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心开幕。与此同时,SEMICON/FPD China2021也在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为中国光电显示行业的盛事之一,这三大展会汇集了全球新型显示、半导体制造等领域主要的设备及材料厂商,集中展示涵盖新型显示领域的最新材料、器件、设备等多个版块的产品内容和技术进展,展现行业发展新趋势。
三展同期开展,都有哪些Mini/Micro LED新技术和方案呢?让我们一睹为快。
普莱信带来Mini LED 背光巨量转移方案
在本次展会中,东莞普莱信智能技术有限公司带来了X-bonder(针对Mini背光的巨量转移方案)。据了解,在Mini LED的巨量转移设备领域,其通过和中科院、国内LED芯片巨头等的合作,创造性地开发了COB倒装巨量转移设备XBonder,专为Mini LED封装设计的超高速固晶设备。
据介绍,该设备完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺,是独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺,该工艺最小支持50um的芯片尺寸,最快产能可达180K/UPH,精度达±15μm。该设备有机会打破苹果和K&S在这一领域的技术独占性,解决了国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈
Mini LED封装解决方案 | 超高速倒装固晶设备
Ccoherent
分享最新的Micro LED激光设备
3月17-19慕尼黑上海光博会期间,Coherent相干公司推出专题报告,分享Micro LED行业最新激光技术与应用。
据了解,Coherent相干公司开发出类掩膜的方式对Micro LED进行巨量转移(LIFT),转移速度高达每秒数万颗LED,配合独有的高精度光学器件能实现2微米间距的高精准加工。
解决Micro LED填充工艺难题
axon展示最新技术
Micro LED灯珠缝隙环氧树脂填充工艺特点类似underfill,填满每个相邻LED的脚,起到固定LED单元和防止漏光的效果。其工艺技术难点在于每个相邻的LED单元很小,缝隙仅360um;且每条线的重量精度要求极高±3%;同时灯珠表面不能有胶水。这对于设备和阀点胶稳定性及精度,阀散点的控制等提出了极大的挑战。
深圳市轴心自控技术有限公司(axxon)也展示了他们在这一领域的产品和技术。
据了解,axxon的APJ1000S压电阀采用特制撞针及喷嘴,实现低于360um极限线宽,同时保证无散点;axxon的Au系列点胶软件的程序指令重量控制功能,可实现点胶重量的闭环控制,进行实时补偿,在批量连续生产过程中,保证点胶重量及效果的一致性;同时先进的设备标定补偿技术及视觉Mark算法保证点胶过程中每条线同一个方向偏差低于0.1mm。高精度,高速度以及重量的闭环控制极大的提高产品的良率,为客户降低成本。
与Mini&Micro LED封装应用有关
贺利氏带来最新材料解决方案
作为国际先进材料企业,贺利氏在SEMICON China 2021展会上,展示Mini LED封装应用的最新材料解决方案——WELCO ULTRA-FINE POWDER,此前在2020行家说年会唯一亮相的材料方案提供商,贺利氏WELCO 超细焊粉和Mini LED锡膏材料,给现场封装企业产品带来了新的想象。
华灿光电
透露新一代显示用Micro LED芯片进展
在FPD China 2021上,华灿光电股份有限公司副总裁&CTO王江波先生透露了Micro LED外延芯片进展。
在Micro LED的芯片关键技术上:1)华灿光电在Sub微米级的工艺线宽可控制在10μm;2)通过Micro LED的巨量测试效果、衬底激光剥离技术等数据表明,可有效提升Micro LED效率3)备受关注的红光芯片效率,目前华灿已经提高到15%以上(20*40um @20uA),达国际顶尖水平。
在Micro LED应用展望上,王江波博士表示,“一大一小”(即大尺寸显示和可穿戴)将是Micro LED 2021年的主要切入点。
更多Mini/Micro LED相关展品和进度,请持续关注行家说。
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最新消息:行家说产业研究中心将召集Mini LED产业链相关单位,共同编写《2021 微间距LED显示屏发展白皮书》,不断拓宽和加深对微间距LED显示屏产业发展的理解边界,将从技术、成本、产业链配合进度等角度进行充分调研、研究分析与编写,期待大家的参与。目前白皮书相关调研工作已正式启动,详询:凌语13500017199(微信同号)
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