为什么半导体骗局层出不穷？

为什么半导体骗局层出不穷？

半导体犹如上世纪的石油，它可以掐死对方，同时也能避免自己被掐死。

本世代及下世代的工业革命全都凝聚在半导体之中，大到5G、物联网，飞机、无人机、导弹、雷达，小到手机、电脑、智能汽车，未来支持万事万物的大脑，皆在半导体技术。

中美都难以仅靠自身力量取胜。

世界的半导体产业链现况

2020年，美国公司控制半导体市场份额48%，2020年，中国进口芯片总额达到3500亿美元，半导体产业链大致分为四大类：原材料、设计、制造、封装，在原材料上，中国是半导体重要原材料硅和镓的出口大国。

但除了原材料外，中国大陆目前在半导体产业链上所占的份额，并不大。

全球十大半导体设计公司是：

半导体生产需要晶圆切割，而晶圆切割设备，日本占大头：

在半导体制造领域：

中国台湾台积电、联电，美国英特尔、美光，韩国三星，这些公司占据主要份额。

而在封装测试领域OSAT，大陆、台湾、美国，三分天下。

封装测试就是为芯片罩上保护套，以确保芯片在潮湿、低温、高温等环境中能正常运转。

最后世界十大半导体销售公司：

不过美国半导体企业，高达82%的收入是来自境外的，其中36%更是来自中国大陆。

这意味着中国即是美国半导体企业的最大买家，更是他们降低生产成本的最大解方。

2022年，也就是明年，全世界尖端芯片生产，90%将在东亚完成，尤其是在中国台湾、和韩国，而在非尖端芯片领域。2022年，有40%的芯片将在中国大陆生产，美国严重依赖亚洲产业链。

半导体厂回不去美国，主要原因还是成本。根据美国半导体行业协会报告：未来十年，在美国建芯片厂的建造和运营成本，将比中国台湾或者中国大陆，高出50%，

美国有美国的问题，中国也有中国的问题。中国半导体行业的技术和市占，都比较低。

2019年总部在中国大陆的半导体公司，所占的市场份额，仅占全世界的5%，这也是为什么中国芯片非常依赖进口，一年花3500亿美元买芯片，比任何东西买的都多，这对中国来说当然是个国家安全风险。

在国家层面，中国政府极为重视半导体产业发展，

2014年工信部就正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，该纲要的核心内容是：到2030年，半导体产业链的主要环节达到国际先进水平，一批中国企业进入国际第一梯队。2015年，推出《中国制造2025计划》，正式确立“制造强国”纲领，随后“国家集成电路产业投资基金”（简称大基金）成立，为国家半导体产业发展，提供弹药。

根据不完全统计，2014年以来光国家层面总计投资了1500亿美元给半导体，和美国200亿补助法案都通不过，卡在国会相比，中国支持半导体发展的决心，是更强烈的。

2021年中国再宣布将在未来科技上投入超1.4万亿美元。中国弹药充足，而骗子也目标明确。

这几年，至少有六个大型半导体项目成了笑话。

1，南京德科码半导体科技，2015年成立，投资200亿，号称要做中国第一家IDM企业（设计、制造、封装，全包的企业）

2020年，德科码正式宣告破产，并且成为欠薪、欠款、欠税的垃圾项目

2，成都格芯半导体晶圆厂，2017年成立，投资近700亿，发誓要成为大陆的“台积电”

2020年，这家大陆的台积电，成都格芯厂，正式宣布遣散员工，全部停工停业

3，贵州华芯通半导体公司，2016年成立，投资近40亿，目标是击败英特尔，成为全球最大的服务器芯片制造商

2019年“华芯通”正式停工关闭，前期投资尽打水漂

4，陕西坤同柔性半导体，2018年成立，投资超400亿，在当地划下大片土地建厂、买设备、搞投资

2020年，“坤同柔性半导体”，停工、停薪、停产

5，江苏德淮半导体公司，2018年成立，投资超170亿，号称做中国第一，世界第二的半导体企业

可仅仅一年半后，整个项目土崩瓦解

6，武汉弘芯半导体，2017年成立，投资超1280亿，曾被视为中国最牛半导体项目，花巨资找来半导体教父蒋尚义，买来荷兰光刻机

没过两年蒋尚义在媒体上说，“我在弘芯的日子是一场噩梦”

光刻机买来也一天没用，搞了场盛大的进场仪式后，直接抵押给了农业银行

2021年，弘芯遣散所有员工，千亿骗局，只剩下一堆烂尾楼。

这是近几年中国最大的六桩半导体失败项目（我都不愿意称为诈骗项目），可你以为这就完了吗？

2020年，为了响应国家“半导体自强的号召”，全中国在这一年里注册了50000家与半导体相关的公司。遍地半导体公司！

半导体是典型的“四高”：高投入，高技术，高周期，高风险。

半导体产业链上中下游，材料、设备、设计、制造、封装、测试，涉及大大小小上千家企业。

一颗尖端芯片，不夸张的讲，背后是全人类的技术结晶：

美国的设计系统、日本的半导体材料、德国的晶圆切割设备、荷兰的光刻机、中国台湾的晶圆代工、中国大陆的封装测试，随便哪一项拿出来，都需要漫长的技术积累，人类现有的科技精华，都荟萃在这一颗芯片上。

而要造当下的尖端芯片，则需要全世界各个厂商的尖端技术，通力合作。

上世纪六七十年代，中国的半导体产业曾一度领先日韩，但是后来由于经济考量和其他原因，中国的半导体战略，转向了“造不如买，买不如租”的思路。于是今天，中国半导体面临着被西方卡脖子的困境。

五十年前，我们造不如买，买不如租。五十年后，我们百花齐放，全产业链。半导体产业因其独特的四高特性，非常不适合搞百花齐放，搞百花齐放的恶果，让半导体诈骗层出不穷，白白耗费大量国家资源。

内容来自：江平舟 微观系列