2.5亿!2021国内第一起碳化硅收购案,华为、比亚迪曾入股
第三代半导体风向 · 2021-03-11
2.5亿!2021国内第一起碳化硅收购案,华为、比亚迪曾入股
3月10日,天富能源发布公告称,拟收购碳化硅晶片企业——北京天科合达半导体股份有限公司1000万股份,收购价格为25元/股,交易总额为2.5亿元。
据“三代半风向”了解,这是天富能源第3次收购天科合达股份,累计认购金额近6亿元。此外,华为、比亚迪和华润微电子等企业也曾入股天科合达。2016年到2021年,天科合达的估值从1.1亿元增至54亿元,约增长53倍。
此外,天富能源认为,国内碳化硅衬底的年需求超过110万片,目前处于供不应求状态。
天富能源三次入股天科合达
华为、比亚迪、华润微曾入股
截至协议签署日,天科合达的股权结构是这样的:
而本次收购完成后,天富能源的持股比例将增加4.63%,合计持股达到10.66%左右,成为天科合达的第二大股东。而天富能源的控股股东天富集团是天科合达第一大股东,约持股13.62%。
公告显示,天科合达是碳化硅晶片生产商,2019年天科合达的营业收入为1.55亿元,净利润为3004.32万元。
“三代半风向”综合多份公告发现,天富能源前后已投入近6亿元收购天科合达股份。2020年12月4日,天富能源出资2亿元参与天科合达增资事项,认购天科合达800万股股份;2021年1月11日,天富能源又出资1.25亿元收购天科合达500万股股份。
有意思的是,天富能源公告显示,2016年天科合达整体估值为1.17亿元,而到了2021年天科合达的整体估值约为54亿元,增幅达到5300%。
天科合达估值从1.17亿元增至54亿元
除了天富能源外,2019年,华为旗下哈勃科技联合其他2家公司以1.27亿元左右认购天科合达股份。而比亚迪、华润微电子(润科基金)等下游应用方在2020年也参与天科合达的增资。
年需求超110万片
国内碳化硅衬底供不应求?
天富能源在公告中表示,目前国内建成的电力电子器件线对导电型衬底年总需求量约为100万片,天科合达该类型产品年产能仅为8万片,处于供不应求状态。同时,随着5G的突飞猛进,全球对半绝缘衬底需求量每年约为10万片,中国的需求量每年超过5万片,目前国内市场也处于供不应求状态。
2019年12月27日,江苏天科合达半导体项目顺利建成投产,项目总投资5亿元,可实现年产4至8英寸碳化硅衬底6万片。
天科合达投产仪式
2020年7月,天科合达曾向科创板递交IPO申请,募资5亿元,计划新增建设年产12万片6 英寸碳化硅晶片的生产基地,其中6英寸导电型碳化硅晶片约为8.2万片,6英寸半绝缘型碳化硅晶片约为3.8万片。但天科合达的IPO申请于同年10月审查终止。
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