【对话】Mini LED选购测试分选机，需要注意什么？
LED RGB封装的生产环节分为前段和后段制程，前段制程需要固晶机和焊线机，后段制程关键设备为测试分选机和编带机。
随着LED器件的微缩化，封装测试分选设备在原有的水平上，难以满足新的要求，国内测试分选设备龙头华腾半导体表示，在LED封装后制程中需要的分光编带设备以及测试设备，在面对LED器件微缩化时，要进一步提高精准度和速度。那么小间距和Mini LED测试分选设备有哪些不同？在选购设备时需要注意哪些问题？
华腾半导体产品总监张绍丰先生将在9月1日深圳举办的「2020行家POINT·小间距及Mini LED进阶应用大会暨《小间距LED调研白皮书》成果发布会」上，跟行家说白皮书研究顾问蔡建东先生对话，探讨关于“显示微缩化趋势下对测试分选设备的新要求”，从一个资深从业者的角度对新时代、新趋势设备要求进行分析，敬请期待！
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