三安160亿、露笑100亿、斯达35亿...9家企业公布碳化硅新动作

第三代半导体风向 · 2021-03-10

最近，斯达半导体募资35亿元建设碳化硅等生产线的新闻引起了行业热议。而据“三代半风向”不完全统计，1-3月份相关募资、融资金额超过38亿元，除了斯达半导体外，英唐智控、基本半导体等企业都有动作。

不仅如此，三安、泰科天润等多条碳化硅生产线也在陆续投产，露笑科技的碳化硅项目也正在建设之中。这些项目的投资总额合计超过260亿元。

斯达、基本半导体等

募资、融资超38亿元

据“三代半风向”不完全统计，斯达、英唐等多家企业正在加大碳化硅等项目的投资。

3月2日，斯达公告披露了2021年度非公开发行A股股票预案，拟非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元。公告显示，其中20亿元将用于高压特色工艺功率芯片和SiC研发及产业化项目，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。2020年12月18日，斯达半导体还曾拟投资2.2947亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

3月9日，派恩杰半导体（杭州）有限公司宣布完成了数千万元天使轮融资，派恩杰主要从事碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发，并已经实现系列产品量产。

3月3日，基本半导体对外宣布，获得博世集团旗下罗伯特·博世创业投资公司的战略投资，当前企业已完成6轮融资，而在去年12月，基本半导体还完成数亿元的B轮融资。

1月15日，英唐智控发布公告称，与SiC研发平台上海芯石签订了《认购协议》，拟以总价1.68亿元，通过认购和受让，合计获得上海芯石689.82万股股份，占其总股本的40%，为第一大股东，并实现对上海芯石的控股。公告显示，上海芯石在SiC-SBD领域成功开发了600V、1200V、1700V、3300V的产品，并已经实现了部分SiC型号产品的小批量量产。

1月11日，上海瀚薪宣布完成了Pre-A轮融资，本轮融资由上海半导体装备材料基金领投，跟投方包括尚颀资本和汇创投等。据介绍，上海瀚薪的650V系列、1200V系列和1700V系列碳化硅二极管和MOS管均已规模量产，且已全部通过车规级认证，而且按照欧洲新能源车企要求开发的3300V系列也已量产，目前已经完成客户验证，正在导入供应链。

三安、泰科天润、露笑、富能等

新建多条碳化硅生产线

此外，“三代半风向”综合央广网、《大众日报》、《长沙晚报》、《国际商报》等媒体的报道发现，三安半导体、泰科天润、露笑科技和富能半导体等多条碳化硅生产线也接连投产或建设中。

1月27日，富能功率半导体项目实现产品下线，山东首条芯片加工制造线进入实际生产阶段。该项目规划总占地面积630亩，共分三期建设。本次投产的8英寸厂为项目一期，投产后将有望达到年产1万片6寸碳化硅功率器件(SICMOSFET)和36万片8寸硅基功率器件（MOSFETSuperJunctionIGBT)的生产能力。

1月19日湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶，该项目总投资160亿元，分2期建设，项目全面建成投产后，将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线。

1月3日，泰科天润在湖南省浏阳经开区建成了一条全新6英寸碳化硅功率芯片量产线，90%的生产设备已经到位，正开足马力进行调试，即将投产。

露笑科技将在安徽省双凤经开区投资100亿元，建设第三代半导体(碳化硅)产业园项目，一期总投资21亿元。2020年11月28日露笑集团与安徽双凤经开区签订了土地出让合同，目前项目正在建设中。

此外，碳化硅封装受到拉动也将增线。据山东海声尼克微电子有限公司总经理李广益介绍，“目前公司订单超出产能1倍以上，今年将要新上三条以上生产线，增加碳化硅封装测试线，以及新的T0252生产线也将上线。”

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