扭转乱象，大力扶持，让第三代半导体不再“卡脖子”！

扭转乱象，大力扶持，让第三代半导体不再“卡脖子”！

第三代半导体产业的发展，对我国半导体产业整体发展意义重大。相比以硅为材料的传统半导体，第三代半导体可以成为国家集成电路产业发展突破口。

近日，全国两会在北京召开，针对第三代半导体的发展，全国政协委员王文银和全国人大代表，海特集团董事长李飚给出了自己的看法。

扭转乱象，让第三代半导体不再“卡脖子”！

王文银在接受采访时称，第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向，被视作我国半导体产业弯道超车的机会。但在这一过程中存在诸多乱象。他建议，要采取果断措施，并推动我国第三代半导体产业落地。

王文银对记者说：“伴随着第三代半导体行业的触角向5G基站、特高压、城际高铁交通、新能源充电桩等关键领域延伸，我国半导体行业发展风口已至。”

公开数据显示，2020年，全国超14个第三代半导体项目及相关产业园签约落地，总投资额超800亿元，涉及7个省份9个地区。部分低水平重复建设现象的存在，意味着行政命令对产业链的影响大于市场调节，投资转换效率低，难以满足产业“团战”需求。

王文银对记者说：“第三代半导体盈利释放缓慢，应该避免产业发展从一拥而上变为一地狼藉，通过规划引导将地方付出变为真正的产能。”

对此，王文银建议首先，重点扶持，协同攻关。

第三代半导体产业涵盖范围较广，可以在国内重点扶植3-5家世界级龙头企业，加大整个产业链条的合作力度。从现状来看，美国的科锐、德国的英飞凌、日本的罗姆三家公司占据了全球SiC市场约70%的份额。就国内而言，四川海威华芯是第三代半导体最成功的典范。我们必须发挥集中力量办大事的制度优势，协同龙头企业攻关，才能形成第三代半导体产业的良性发展格局。

其次，聚焦市场，抢占高地。第三代半导体欧美日厂商起步早，呈现三足鼎立的态势，美国的SiC产量甚至占据了全球70%-80%的市场。中国需在产业规划上做出更大努力，通过研究不断论证产业的实际发展路径。目前第三代半导体在工业、消费、汽车等领域都有了实际应用，未来可以通过产学研用一体化来探索更多应用场景，不断创新，探索杀手级应用，同时做大蛋糕，占领市场，彻底将行业的发展由政策驱动转变为市场驱动。

最后，脚踏实地，合理规划。全球半导体年产值近5000亿美金，90%以上来自第一代半导体。第三代半导体部分属于为了抢占市场的超前投资，我们坚信我国第三代半导体能够崛起，也不能忽略第一代、第二代半导体所发挥的重要作用。从顶层设计入手，合理配置半导体领域资源，聚焦成熟产品，攻关关键产品，才能迎来半导体发展的春天。

重点扶持国内第三代化合物半导体制造企业

李飚在《关于支持第三代化合物半导体集成电路国内制造企业的建议》中提到，建议相关部门加大对集成电路制造企业的政策扶持力度，建议国家通过财政、税收、金融、上市等政策，引导、鼓励、支持第三代化合物半导体制造企业，全面、有效、持续推进核心芯片的国产化进程。

他还建议在中西部科技装备产业基础上，把国内第三代化合物半导体制造企业作为产业发展的核心重点扶持。

通过其良好的产业聚集作用，吸引产业链前端的基础材料和后端的芯片设计及整机厂商到本地发展，可逐步完善第三代化合物半导体生态体系在中西部地区的形成，发展出与北上广深“硅芯片”集成电路产业不同的“镓芯片”集成电路产业，也可避免恶性竞争和减少不必要的重复建设，补齐增强国家集成电路产业，完善国家集成电路产业布局，使中国逐步摆脱高端芯片仅能依靠海外厂商流片的局面。

据悉，四川属于科技装备大省依托良好的科技装备工业基础，化合物半导体产业生态已在四川形成雏形，在国家大力发展5G、物联网、人工智能及自主可控的战略需求下，化合物半导体芯片产业有望迎来爆发式增长。

文稿来源：化合物半导体市场，Amber整理

图片来源：拍信网

第三代半导体南方重镇—东莞

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