380亿打造产业园+布局第三代半导体!无锡这样发展集成电路产业

化合物半导体市场 · 2021-03-06

380亿打造产业园+布局第三代半导体!无锡这样发展集成电路产业

近日,无锡高新区举行了现代产业发展规划及专项政策新闻发布会。会上,高新区正式发布了《现代产业“十四五”发展规划》和《无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划方案》。

集成电路总产值达1500亿

现代产业“十四五”发展规划提出,将系统构建具有国际影响力、国内领先及高成长性的“6+2+X”现代产业体系。

“6”是指发力打造6大地标性先进产业,包括物联网及数字产业、集成电路、生物医药、智能装备、汽车零部件、新能源为核心的六大先进制造业集群;

“2”是指加速发展两大现代服务业,包括高端软件及数字创意、高端商贸及临空服务两大现代服务业;

“X”是指前瞻布局若干个未来产业,包括人工智能产业、氢燃料电池产业、第三代半导体产业等。

例如,集成电路产业方面,《现代产业“十四五”发展规划》提到,到2025年,全区集成电路产业总产值将达1500亿元,培育上市企业8家,加快打造世界级集成电路产业集群。

380亿打造集成电路装备及材料产业园

《无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划方案》则计划总投资380亿元打造集成电路装备及材料产业园,规划占地1200亩,由新发集成电路产业园(含星洲智能信息园)作为核心区,以先导集成电路装备材料产业园和新港集成电路装备园为两翼,形成“一核双翼”战略布局,将纳入无锡高新区太湖湾科技创新带“16+X”科技园。

引进产业创新团队200个,实施重大成果产业项目300个,打造10-15家上市主体,项目投产后产业营收达年800亿元,形成集居住生活、医疗教育、研发制造、工业服务于一体的大型现代产业社区。

集成电路产业政策十条出台

发布会上,无锡高新区,《关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见(试行)》(以下简称“《政策意见》”)也一并发布,将全方位提供产业“生态土壤”推动无锡高新区集成电路产业高质量发展。

《政策意见》以期打造产业链竞争新优势分为4个部分共计10条内容,包括鼓励企业集聚;支持项目优先布局;支持关键领域企业规模化发展;鼓励产业链互动;鼓励企业兼并重组;支持新产品研发;鼓励企业资质备案;推进公告服务平台建设与服务;支持关键人才引进和扎根;以及支持企业参加展会。

文稿来源:全球半导体观察

图片来源:拍信网

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