参编单位集结号！2021第三代半导体白皮书调研启动

参编单位集结号！2021第三代半导体白皮书调研启动

2020年是巨变的一年，在21世纪第二个十年的尾声，因疫情、中美经贸摩擦和全球地缘政治的变化，全球半导体产业都受到了不同程度的影响，企业不仅在努力守住当下，也在积极寻找新机会，产业虽然不易，但曙光已现。

2020年可以说是第三代半导体的元年，GaN和SiC器件开始进入产业和资本的视野。硅基在上世纪七八十年代开始蓬勃发展，硅基产业累计投资很大，但已经接近极限。而以化合物半导体，尤其是SiC和GaN在未来30年可能一直持续发展，离爆发点越来越近。

随着5G和电动车产业的拉动，GaN和SiC在射频和功率器件的场景重要性大幅提升，为了让产业更好把握时代机会，推动上中上下游产业链深度交流，让产业信息创造更高价值，行家说产业研究中心&第三代半导体风向联合发起，召集第三代半导体产业领军企业，共同编写《2021第三代半导体产业调研白皮书》，并计划于7月28日，2021国际半导体/5G暨新兴应用展览会开幕同期、行家说第三代半导体技术与应用趋势分析大会上重磅发布。

我们将从技术、应用、专利、产业链等角度进行充分调研、分析与编写，希望届时白皮书能帮助第三代半导体产业人或新进入者均能找到自己的机会和答案，为下一个十年打下坚实基础。

来源：《2021第三代半导体产业调研白皮书》

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2021年《第三代半导体产业调研白皮书》发布同期：国际半导体/5G暨新兴应用展览会开幕、行家说第三代半导体产业高峰论坛举办

届时，第四届国际半导体&5G新应用展将于2021年7月28至31日在深圳会展中心（福田）开幕，并同期举办第三代半导体技术与应用趋势分析大会。（扫描下图二维码了解大会详情）

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