全球首个300mmMicroLED巨量转移工具在美安装

全球首个300mm Micro LED巨量转移工具在美安装

1月28日，美国Micro LED显示技术开发商X Display Company（XDC）宣布2020年底在美国安装了全球首个基于微转印（Micro Transfer Printing, MTP，即巨量转移）设备的300mm弹性转移印章，预计2021年将向客户供应更多MTP工具。

XDC是由巨量转移技术领先厂商X-Celeprint在2019年分拆出来的公司，拥有Micro LED巨量转移技术的领先知识产权（IP）与制造能力。

XDC 300mm Micro LED转移设备（来源：XDC）

XDC在巨量转移微打印技术方面拥有超过15年的经验，基本的知识产权包括500多项专利。为客户提供一系列Micro LED转移工具，适用于研发工作和工业化生产。

300mm指的是设备里目标晶圆的尺寸。这款300mm弹性印章适用于各种尺寸的晶圆片，如300mm的硅晶圆，可用于将Micro LED从原始外延片上转移至另一个衬底上，该衬底可以是最终的显示器衬底，也可以是搭载微IC的晶圆片，后续再与Micro LED一起转移至最终的显示衬底。

目前，XDC已与达科、隆达等全球多家显示行业厂商签署技术许可协议，他们将采用XDC的弹性转移印章大规模生产Micro LED显示器，加速Micro LED商用化进程。

XDC是由巨量转移技术领先厂商X-Celeprint分拆出来的公司，拥有Micro LED巨量转移技术的领先知识产权（IP）与制造能力。XDC的PDMS转印巨量转移技术，能将可拉伸和可折叠的Si-CMOS电路聚二甲基硅氧烷（PDMS）基板上，被业界认为是量产Micro LED显示器的最佳方案之一，未来可应用于电视，看板，桌上型显示器，笔记型电脑和智慧手机屏幕。

据此前新闻报道，美国LED显示屏大厂达科电子参与了XDC的A轮投资。A轮投资支持XDC在Micro LED制造能力及应用方面的进一步发展，而Micro LED技术支持达科电子小间距LED显示屏产线的发展，促进达科电子步入像素间距小于1毫米的显示屏领域。

转印方法的最一般形式是利用柔软的弹性体印模来介导供体基底和次级接收基底之间的微器件（通常称为油墨）的物理传质，如图（a）所示。它通常包括两个步骤：检索/油墨从供体基板和油墨的印刷/递送到接受衬底拾取。在检索过程开始时，印模被带入与所述施主衬底，在其上以有序和可释放的方式通常是通过湿式化学蚀刻制备的油墨接触或干式蚀刻（例如，激光剥离）。

例如，湿化学蚀刻通过在油墨和基板之间蚀刻牺牲层而产生可释放的油墨，但是具有适当限定的锚结构以保持光刻限定的元件空间布局。在印模上施加适当的预载荷以确保印模和墨水之间的共形接触，这提供了足够的粘附力以从供体基底取回墨水。检索过程可以是非选择性的以大规模并行方式用于高通量或选择性用于在单独墨或若干油墨精确操纵。然后使着墨的印模与接收基板接触，然后调制印模/油墨附着力以将印刷油墨印刷到接收基板上。移除印章完成了转印过程。打印模式也可以是非选择性的或选择性的。

图 转印的操作流程和原理。

（1）以可释放的方式在供体基底上制备油墨。

（2）检索过程：弹性体印章用于检索油墨。

（3）印刷过程：将油墨印刷到接收基板上。