贺利氏推出溶剂清洗型高铅印刷焊锡膏Microbond® DA5118 P

行家说LED快讯 · 2021-02-03

功率电子在电子系统的发展中发挥着越来越重要的作用。电动汽车依靠高效的功率电子器件来驱动电机。可再生能源系统和工业系统需要新型功率电子器件来提升能效和可靠性。贺利氏电子分析了封装工艺的各方面因素,开发出具有前瞻性Microbond® DA5118P焊锡膏,以实现卓越封装性能。

Microbond® DA5118 P是一款用于芯片和铜夹连接印刷的高熔点焊锡膏。它具有稳定的流变性、出色的存储稳定性、低空洞率和易清洗性,确保焊接的高可靠性。DA5118 P操作简单,每小时产能高,适用于引线框架器件的大批量生产。对于芯片轻薄化越来越普遍的情况下, DA5118 P可以掺杂铜间隔球粉,最大限度保证焊料层厚度的一致性,从而降低芯片倾斜,大大减小封装工艺控制难度。

主要优势

• 零卤素

• 出色的印刷一致性

• 大小芯片均适合

• 选用填料颗粒解决焊料层厚度问题

• 可操作时间长

• 较宽的回流焊温度窗口

• 低空洞率

• 易清洗性

• 实现超高生产速度

DA5118 P焊锡膏的工艺和应用:

DA5118 P填料颗粒可选 :

铜夹键合工艺方案推荐:

新产品DA5118 P的卓越性能,专为应对微型化挑战、提升功率电子可靠性和降低制造成本而设计。